简介： PCB设计师是硬件设计的一个细分工种，从硬件开发流程来看，上游客户对接硬件原理图设计工程师、下游客户对接PCB/PCBA加工工厂，因此PCB设计师需要了解上下游工序的相关基础知识。
一名优秀的PCB设计工程师
首先要掌握这些PCB制造基础知识
PCB设计师是硬件设计的一个细分工种，从硬件开发流程来看，上游客户对接硬件原理图设计工程师、下游客户对接PCB/PCBA加工工厂，因此PCB设计师需要了解上下游工序的相关基础知识。
(1)PCB制造流程
PCB设计工程师必须掌握的PCB制造知识
单/双面PCB制造流程示意图
PCB设计工程师必须掌握的PCB制造知识
多层PCB制造流程示意图
(2)PCB板材种类
1、覆铜板(CCL)分类
刚性CCL分为：纸基板、环纤布基板、复合材、料基板、特殊型。
2、基板材料
(1)主要生产原材料
a、通常使用电子级的无碱玻璃布，常用型号有1080、2116、7826等。
b、浸渍纤维纸
c、铜箔
按铜箔的制法分类：压延铜箔和电解铜箔
铜箔的标准厚度有：18um(HOZ)、35 um(1OZ)和70 um(2OZ)
其他规格：12 um(1/3OZ)及高厚度铜箔
(2)纸基板
常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号
(3)玻璃布基
最常用的是FR-4玻纤布基CCL，它的基本配方是以低溴环氧树脂(双酚A型)为主树脂，以双氰胺为环氧固化剂，以多元胺类为促进剂，是目前PCB生产中用量最大的原材料。
FR-4常用增强材料为E型玻纤布，常用牌号有7628、2116、1080等，常用的电解粗化铜箔为0.18 um、0.35 um、0.70 um
FR- 4一般分为：
FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm;FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。
FR-4板料的一般技术指标有：
抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。
(4)复合基CCL
主要分为CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻纤无纺布芯)两种。和FR-4的主要区别是基板中间夹着特定的芯料，其各种使用性能和FR-4相差不大，各有优缺点，主要表现在CEM在加工性能和耐温热性方面比FR-4强。
CEM料的一般技术指标和FR-4大致相同。
(5)半固化片(Prepreg或PP)
PP是由树脂和增强材料构成的一种予浸材料。其中树脂是处于半固化状的“B阶段”树脂。线路板常用PP一般均采用FR-4半固化片。
FR-4型PP，是以无碱玻璃布为增强材料，浸以环氧树脂，树脂结构为支链状的聚合体。
常用FR-4型PP按增强材料分有106、1080、2116、1500和7628等，分别对应着不同的玻纤布特性、树脂含量和PP厚度。
PP的各项技术指标如下：
含胶量、流动度、凝胶时间、挥发物含量
PP的新品种：Tg PP、 低介电常数PP、高耐CAF PP、 高尺寸稳定性 PP、低CTE PP、无气泡PP、绿色 PP、附树脂铜箔(RCC) 等
(6)挠性CCL(FCCL)
分类
按介质基材分：PI和PET
按阻燃性能分：阻燃型和非阻燃型
按制造工艺分：两层法和三层法
原材料
a、介质基片：PI、PET薄膜胶片，一般要求具有良好的可挠曲性;
b、金属导体箔：普通ED、高延ED、RA、铜铍合金箔和铝箔，一般要求具有良好的延展 性，常用的是高延ED和RA。常用厚度为18um、35 um和70 um;
c、胶粘剂：PET类、EP/改性EP类、丙烯酸类、酚醛/缩丁醛类、PI类，一般要求具有较好的树脂粘合度和较低的Z轴热膨胀系数，常用的为丙烯酸类和EP/改性PP类胶粘剂。
(3)PCB板材型号种类
PCB设计工程师必须掌握的PCB制造知识PCB设计工程师必须掌握的PCB制造知识
PCB板材类型列表