多层PCB电路板的设计流程与普通的pcb板的设计步骤基本相同，不同之处是需要进行中间信号层的走线与内电层的分割，综合来看，多层PCB电路板的设计基本分为以下几步：
1、电路板的规划，主要是要规划pcb板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方式，板层结构，即单层板、双层板和多层板。
2、工作参数设置，主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理的设置pcb环境参数，能给电路板的设计带来极大的方便，提高工作效率。
3、元件布局与调整，当前期工作准好后，可以将网络表导入到pcb内，或者可以在原理图中直接通过更新pcb的方式导入网路表。元件布局和调整是pcb设计中比较重要的工作，直接影响到后面的布线和内电层的分割等操作。
4、布线规则设置，主要是设置电路布线的各种规范，导线线宽、平行线间距、导线与焊盘之间的安全间距及过孔大小等，无论采取何种布线方式，布线规则是必不可少的一步，良好的布线规则能保证电路板走线的安全，又符合制作工艺要求，节约成本。
5、其他辅助操作，比如敷铜和补泪滴等操作，还有报表输出与存盘打印等文档处理工作，这些文件可以用来检查和修改PCB电路板，也可以用来作为采购元件的清单。