汇总印制电路板设计过程中的经验 一、印制电路板的尺寸与器件的布置印制电路板大小要适中，过大时印制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高；过小，则散热不好，同时易受临近线条干扰。在器件布置方面与其它逻辑电路一样，应把相互有关的器件尽量放得靠近些，这样可以获得较好的抗噪声效果。时钟发生器、晶振和... 2023-06-13 印制电路板设计PCB设计文章硬件设计
PCB电路板短路检查与预防 如何避免PCB电路板的短路问题，主要是做到以下几点：1. 如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；此外，焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚... 2023-06-13 PCB电路板避免短路文章硬件设计PCB设计
PCB设计中的工艺缺陷有哪些？ 一、焊盘的重叠1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（*焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。二、图形层的滥用1、在一些图形层上做了一些无用... 2023-06-13 PCB设计工艺缺陷文章硬件设计
PCB布局设计的规则、技巧及关键经验总结 PCB布局规则：1、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。2、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。3、在保证电气性能的前提下，元件应放置... 2023-06-13 PCB布局设计文章硬件设计PCB设计
PCB工程师分享EMC问题中的接地技巧 EMC问题 在布板的时候还应该注意EMC的抑制哦！！这很不好把握，分布电容随时存在！！ 如何接地？PCB设计原本就要考虑很多的因素,不同的环境需要考虑不同的因素。 地的分割与汇接 接地是抑制电磁干扰、提高电子设备EMC性能的重要手段之一。正确的接地既能提高产品抑制电磁干扰的能力，... 2023-06-13 PCBEMC接地技巧文章硬件设计PCB设计
PCB电镀工艺的分类及流程介绍 一．PCB电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡二．PCB电镀工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→... 2023-06-13 PCB电镀工艺分类及流程文章硬件设计PCB设计
提升CCL技术水平的五大类PCB用基材 以下所列的这五大类新型高性能的CCL产品的开发，是我国覆铜板业的工程技术人员在未来的研发中所要关注的重点课题。无铅兼容覆铜板在欧盟的2002年10月11日会议上，通过了两个环保内容的"欧洲指令"。它们将于2006年7月1日起正式全面实施的决议。两个"欧洲指令"是指"电气... 2023-06-13 CCLPCB文章硬件设计PCB设计
掀起PCB板电磁兼容的神秘面纱 面对一个设计，当进行一个产品和设计的EMC 分析时，有以下5 个重要属性需考虑：(1) 关键器件尺寸：产生辐射的发射器件的物理尺寸。射频(RF) 电流将会产生电磁场，该电磁场会通过机壳泄漏而脱离机壳。PCB 上的走线长度作为传输路径对射频电流具有直接的影响。(2) 阻抗匹配：源和接收... 2023-06-13 PCB电磁兼容文章硬件设计PCB设计
PCB贴片元件的焊接步骤 贴片元件的好处贴片元件与引线元件相比有着许多好处。体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄。做过的朋友都知道，引线元件的拆卸是比较麻烦的，特别是在两层以上的PCB板上，哪怕是只有两只引脚，拆下来也很容易损坏电路... 2023-06-13 PCB贴片元件焊接步骤文章硬件设计PCB设计
PCB板蛇形走线的作用以及设置 PCB板蛇形走线的作用 PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟线，通常它不需经过任何其它逻辑处... 2023-06-13 PCB蛇形走线文章硬件设计PCB设计
简述PCB各层的意义 板层定义介绍顶层信号层(Top Layer)：也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；中间信号层(Mid Layer)：最多可有30层,在多层板中用于布信号线.底层信号层(Bootom Layer)：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置 元器件.顶部丝印层(Top Overlayer)：... 2023-06-13 PCB各层含义文章硬件设计PCB设计
PCB电镀铜中氯离子消耗过大原因分析 下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象，分析氯离子消耗过大的原因。出现氯离子消耗过大的前因镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围... 2023-06-13 PCB电镀铜文章硬件设计PCB设计
关于PCB电路板OSP技术 简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融... 2023-06-13 OSPPCB文章硬件设计PCB设计
PCB工程师必备的八大技能 作为一个PCB工程师必备技能：抄板，焊板，画板，仿真，编程，调试，创意，坚持。八大技能，你几级了？我才一级，还要多打野，多补刀呀！虽然跟着师傅能混一些经验，但是还是要练好技能，自己搞点人头才能真正的提升经验。抄板：此技能是寻求经典设计元素的来源，不得不学。学精不易，建议升到二级足以，经历转... 2023-06-13 PCB八大技能文章硬件设计PCB设计
如何维持PCB化学沉铜液的稳定性 化学沉积铜由于成本低、操作简单、不需要加温等优点而被塑料电镀中广泛采用，但是化学沉积铜工艺存在稳定性差和沉积速度低等缺点，因此如何维持化学沉铜的稳定性是一个重要的课题。利用甲醛为还原剂的化学沉铜反应不仅在活化后的非金属表面进行，而且可以在溶液本身进行，当生成... 2023-06-13 PCB化学沉铜液稳定性文章硬件设计PCB设计
印制电路板PCB抄板技术9步走 第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并... 2023-06-13 印制电路板PCB抄板技术文章硬件设计PCB设计
浅谈线路板沉铜电镀板面起泡的成因 板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上，现对线路板沉铜电镀板面起泡的成因做简要的分析，希望对业内同行有所帮... 2023-06-13 PCB沉铜电镀板面起泡文章硬件设计PCB设计
不合格的PCB化学镀镍层退除方法 PCB化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。（1）化学退镀法：化学退镀法不使工件受腐蚀... 2023-06-13 PCB化学镀镍层退除方法文章硬件设计PCB设计
PCB高浓度有机废液处置问题分析 高浓度有机废液处置现状对于PCB制作产生高浓度有机废液（非清洗水），国内迄今没有权威的污染物调查统计资料。下表为境外环保业者对PCB企业污染物排放情况的调查结果。混合收集，酸化脱稳，固液分离。清液CODcr降低到原始废液的10～20％后与各工序漂洗废水协同使用化学法处理。化学处... 2023-06-13 PCB高浓度有机废液处置问题文章硬件设计PCB设计
PCB选择性焊接技术中的工艺难点 选择性焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域... 2023-06-13 PCB选择性焊接技术文章硬件设计PCB设计
最新PCB电路板的化学去毛刺工艺 。与很多去毛刺方法相比，初期投入成本低，操作简单是其一个优势所在，但随着工业要求的不断提高，其一统天下的局面开始分解，越来越多的新方式运用到去毛刺领域，见的比较多的有电化学方法，电热学方法，喷砂，超声波等等。以下为大家介绍一种新的去毛刺方法：化学去毛刺方法。化学去毛刺方... 2023-06-13 PCB电路板去毛刺工艺文章硬件设计PCB设计
电路板PCB过孔技术 简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一、是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层... 2023-06-13 PCB电路板过孔技术文章硬件设计PCB设计
数模电路板子中PCB LAYOUT必须注意的事项 在这种具有A D电路的板子中，一般分为两种情况：a、数字电路和低频模拟电路(通常是声音设计电路和射频电路)b、数字电路和模拟电路中的高功率马达电路和继电器电路。在这种电路设计中需要注意三个基本原则：1、合适使用数字地和模拟地的分割;2、电流经过最小回路回到电源;3、拥... 2023-06-13 数模电路板PCBLayout文章硬件设计PCB设计
“整合”与“迭代”PCB抄板的纵向创新之路 很多人都知道，在我国广袤的沙漠上,生活着一种普通的植物--梭梭。它们被誉为“沙漠梅花”和“沙漠卫士”，是我国荒漠地区最重要的植被类型，也是亚洲荒漠区分布面积最大的一类植被。梭梭之所以能在沙漠中生长并非侥幸，秘诀在于其无与伦比的速度。据专家研... 2023-06-13 整合迭代PCB抄板文章硬件设计PCB设计
PCB设计的误区汇总 误区一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧。点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成... 2023-06-13 PCB设计误区汇总文章硬件设计
