PCB设计及原理图制作中常见错误分析 布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。1.PCB原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入... 2023-06-13 PCB设计PCB原理图制作常见错误文章硬件设计
PCB抄板之拆卸集成电路块的解决方法 在PCB抄板时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。●吸锡器吸锡拆卸法。使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊... 2023-06-13 PCB抄板拆卸集成电路块解决方法文章硬件设计PCB设计
PCB抗干扰设计常用措施 1.电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。2.地线设计在电子产品设计中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子产... 2023-06-13 PCB抗干扰设计文章硬件设计PCB设计
关于晶振PCB的设计 晶振选择和电路板设计晶振的选择和PCB板布局会对VCXO CLK发生器的性能参数产生一定的影响。选择晶体时，除了频率、封装、精度和工作温度范围，在VCXO应用中还应注意等效串联电阻和负载电容。串联电阻导致晶体的功耗增大。阻值越低，振荡器越容易起振。首先，要考虑PCB尺寸大小。... 2023-06-13 晶振PCB设计PCB文章硬件设计PCB设计
关于PCB设计要点分析 当前社会，大量的电子产品广泛的应用在我们的日常工作、生活当中，所以他们的可靠性需要保证，而绝大多数通过印制电路板的电子系统、设备，必须要有合理的设计原理图，正确的印制电路板，才可以从根本上提高他们的可靠性。比如：假设两条印制的细平行线距离非常近就会造成信号波形延迟... 2023-06-13 PCB设计要点文章硬件设计PCB设计
PCB抄板驱动创新，低成本引爆工业革命 据了解，目前这种低成本PCB抄板驱动创新正在成为企业向新兴市场实现战略转移的重要途径之一，也为发展中国家增强自主创新能力、提升工业核心竞争力提供了新思路。PCB抄板驱动创新的性质及方案深圳市尧顺科技有限公司总经理指出，区别于传统技术创新的高投入、高风险、高回报，PC... 2023-06-13 PCB抄板驱动创新文章硬件设计PCB设计
PCB布线中的抗干扰设计综述 在PCB（印制电路板）中，印制导线用来实现电路元件和器件之间电气连接，是PCB中的重要组件，PCB导线多为铜线，铜自身的物理特性也导致其在导电过程中必然存在一定的阻抗，导线中的电感成分会影响电压信号的传输，而电阻成分则会影响电流信号的传输，在高频线路中电感的影响尤为严重，因此，在P... 2023-06-13 PCB布线抗干扰设计文章硬件设计PCB设计
PCB电路板该如何利用铝基线路板热设计控制？ 1.PCB电路板利用铝基线路板热设计控制设备内部电子元器件温度，让设备在所属环境中不超过标准以及规范规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础，并且与产品的可靠性要求以及分配给每个元器件的失效率相一致。2.PCB电路板铝基线路板由电路层、导热绝缘... 2023-06-13 PCB电路板铝基线路板热设计控制文章硬件设计PCB设计
PCB激光钻孔故障分析及解决方法 近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板（PCB）的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化，加工中所采用的枫械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，而迅速发展起来的一种新型的微孔... 2023-06-13 PCB激光钻孔故障分析解决方法文章硬件设计PCB设计
PCB布板过程对PCB图进行审查的原则 审查的原则是：1.系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。 2.印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB制造工艺要求、有无行为标记。这一点需... 2023-06-13 PCB布板过程PCB图审查原则文章硬件设计PCB设计
如何使用矢量成像技术加强对PCB上元件的检测 PCB装配生产线上的每台设备其性能都因需求而异，生产厂商对产量的要求加上线路板上更高的密度、更复杂的排板技术及更小的元件等等，都给锡膏涂覆、元件贴放、回流焊以及对这些过程进行检测带来了极大的困难。产量提高和封装减小增加了检测难度，使得现在的检测和分析方法已跟... 2023-06-13 矢量成像PCB元件检测文章硬件设计PCB设计
RF PCB的十条标准 1）小功率的RF的PCB设计中，主要使用标准 的FR4材料（绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4，10%）。主要使用4层~6层板，在成本非常敏感的情况下可以使用厚度在1mm以下的双面板，要保 证反面是一个完整的地层，同时由于双面板的厚度在1mm以上，使得地层和信号层之间的FR4介质较厚，为... 2023-06-13 RFPCB标准文章硬件设计PCB设计
Altium Designer14 PCB快捷键整理 Altium Designer14 PCB快捷键：旋转：Space；X轴镜像：X；Y轴镜像：Y；板层管理：L；栅格设置：G；单位进制切换：Q；对齐-水平：A，D；对齐-垂直：A，I，I，Enter；对齐-顶部：A，T；对齐-底部：A，B；对齐-左侧：A，L；对齐-右侧：A，R；设计-类设置：D，C;设计-板层管理：D，K；设计-规则：D，R；设计-规则向导：D，W；设计-拷贝ROOM格式：D，M，... 2023-06-13 AltiumdesignerPCB快捷键文章硬件设计PCB设计
PCB抄板的步骤详解 PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后... 2023-06-13 PCB抄板步骤文章硬件设计PCB设计
EMC/EMI模拟仿真与PCB设计如何相结合的？ 由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。在PCB设计中，EMC/EMI主要分析布线网络... 2023-06-13 EMCEMI模拟仿真PCB设计结合文章硬件设计
如何应对PCB电路板寄生组件对电路性能的干扰？ 电路板布线所产生主要寄生组件分别是电阻、电容以及电感。从电路图转成实际电路板时，所有寄生组件都有机会干扰电路性能。当一系统混合数字与模拟组件时，仔细布线是电路板成功与否关键。尤其，靠近高阻抗模拟走线经常变化之数字走线将造成严重耦合噪声，只有让这两种走线保持距... 2023-06-13 PCB电路板寄生组件电路性能干扰文章硬件设计PCB设计
双面印制电路板(PCB)制造工艺 一、图形电镀工艺流程覆箔板→下料→冲钻基准孔→数控钻孔→检验→去毛刺→化学镀薄铜→电镀薄铜→检验→刷板→贴膜(或网印)→曝光显影(或固化)→检验修板→图形电镀(Cu＋Sn/Pb)→去膜→蚀刻→检验修板&... 2023-06-13 双面印制电路板PCB制造工艺文章硬件设计PCB设计
PCB线路开、短路原因及改善方法 本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。对于PCB开、短路问题的改善积累了一些经验，现形成文字以作总结，供同行们讨论，并期待管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。我们首先将造成PCB开路的主要原因总结... 2023-06-13 PCB线路开、短路原因及改善方法文章硬件设计PCB设计
印制板PCB设计质量的审核 一、SMT设计程序新产品在开发过程中往往分为方案PCB设计阶段、初步PCB设计阶段、工程PCB设计阶段、样板和试生产阶段、批量生产阶段等几个环节。1. 方案PCB设计阶段在新产品调研、分析与立项过程中，产品PCB设计师和工艺师应根据标准和技术要求分别规划产品功能、外观造型P... 2023-06-13 PCB质量审核文章硬件设计PCB设计
PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征 由于OSP（有机可焊保护膜）的优异可焊性、工艺简单易行以及低成本，被认为是最佳的表面处理工艺。本文使用热脱附—气相色谱—质谱分析法（TD-GC-MS）、热重量分析法（TGA）以及光电子能谱分析法（XPS）分析新一代耐高温OSP膜的相关耐热特性。气相色谱测试耐高温OSP膜（HTOSP）内影响... 2023-06-13 PCB抄板无铅制程OSP膜文章硬件设计PCB设计
资深工程师PCB经验介绍 不管用什么软件，PCB设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此本文将按制作流程来介绍一下。(由于protel界面风格与windows视窗接近，操作习惯也相近，且有强大的仿真功能，使用的人比较多，将以此软件作说明。)原理图设计是前期准备工作，经常见到初学者为了省事直接就去画PCB板了，... 2023-06-13 PCB经验介绍文章硬件设计PCB设计
单片机硬件系统扩展设计原则 每天新产品 时刻新体验一站式电子数码采购中心专业PCB打样工厂，24小时加急出货服务器和存储系统的超新互连解决方案多样化的电子和电气元件，一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容：一是系统扩展，即单片机内部的功能单元，如 ROM、RAM、I/O、定时器/计数器、中断系统... 2023-06-13 单片机硬件系统扩展设计文章硬件设计PCB设计
PCB除胶渣与整孔过程 1、Conditioning 整孔此字广义是指本身的"调节"或"调适"，使能适应后来的状况。狭义是指干燥的板材及孔壁在进入 PTH 制程前，使先其具有"亲水性"与带有"正电性"，并同时完成清洁的工作，才能继续进行其它后续的各种处理。这种通孔制程发动前，先行整理孔壁的动作，称为整孔(... 2023-06-13 PCB除胶渣整孔文章硬件设计PCB设计
探析PCB前处理导致制程问题发生原因 PCB前处理过程很大程度上影响到制程程序中进展顺利情况与制程的优劣，本文就PCB前处理程序中人，机， 物， 料等条件可能会导致产生的问题做一些分析，达到更有效操作的目的。1.会使用到前处理设备的制程，例如：内层前处理线，电镀一铜前处理线，D/F，防焊(阻焊)……等等。2.以... 2023-06-13 PCB文章硬件设计PCB设计
通孔插装PCB的可制造性设计 目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都... 2023-06-13 插孔拆装PCB可制造性文章硬件设计PCB设计
