对于废旧电路板的处理途径与技术 热解是处置有机废物的最有效方法之一，在无氧高温条件下，电路板材料中的有机物降解成小分子的石油产品，同时达到与无机惰性组分的分离，因此热解处理是废旧电路板资源化和无害化的有效方法。资料表明，目前大部分电路板的热解研究都是在氮气气氛下进行的。氮气气氛下热解的缺点是... 2023-06-13 废旧电路板处理途径与技术文章硬件设计PCB设计
印刷电路板(PCB)钻孔与紫外线光技术 当前用于制作印制电路板微通孔的激光器有四种类型:CO 2 激光器、YAG激光器、准分子激光器和铜蒸气激光器。CO2 激光器典型地用于出产大约75μm的孔，但是因为光束会从铜面上反射归来，所以它仅仅适合于除去电介质。CO 2激光器非常不乱、便宜，且不需维护。准分子激光器是出产... 2023-06-13 印刷电路板PCB钻孔紫外线光技术文章硬件设计PCB设计
提高多层PCB产品性能的EMI解决方法 电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容 无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端... 2023-06-13 多层PCB产品性能EMI解决方法文章硬件设计PCB设计
智能硬件是电路板抄板改板的新战场 中小企业如何在新战场发挥创造力和研发能力？其中软硬件结合的技术支持是实现最大价值的关键，而电路板抄板公司可提供专业的PCB改板、设计，芯片解密，代码反汇编，软硬件开发等全套技术支持，助力创业企业缩短开发周期，降低风险和成本。智能硬件产业特点及市场潜力如今简单的硬件开... 2023-06-13 智能硬件电路抄板文章硬件设计PCB设计
PCB设计的核心解决问题 印刷电路板PCB设计是指通过设计原理图纸，进行线路布局，以尽可能低的成本生产电路板。过去，这通常需要借助于价格昂贵的专用工具才能完成，但是现在，随着免费的高性能软件工具——例如DesignSpark PCB——以及设计模型的日益普及，大大加快了电路板设计人员的... 2023-06-13 PCB设计核心解决问题文章硬件设计
如何自制PCB板打样？ 自制PCB最好采用1:1的比例，其步骤：1.设计元件分布图：取一块面积大于P C B的泡沫板上面贴一张与PCB尺寸的纸然后根据电原理图逐一在框内排器件反复调整器件位置直到满意为止。2.绘图：依泡沫板上排好的器件方位绘制出一份1：1的印制板走线图。然后用复写纸复写到事先经过清洗的覆... 2023-06-13 PCB自制文章硬件设计PCB设计
高速PCB设计之过孔注意事项 通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选... 2023-06-13 高速PCB设计过孔注意事项文章硬件设计PCB设计
鼠标的PCB及FFC PCB就是印刷电路板（Printed circuit board）几乎会出现在每一种电子设备当中。设备中有电子零件，那么它们都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。作为人机互动的鼠标当然也不例外。大多数人通过一些文章一经了解了按... 2023-06-13 鼠标PCBFFC文章硬件设计PCB设计
低速电动车PCB抄板迎来春天 低速电动车的定义在美国，对低速电动车有明确的定义：LSV(全称Low Speed Vehicle)，意味低速行驶车辆，指的是最高设计速度低于56公里每小时、车辆总质量小于1135公斤的车辆，主要针对在相对封闭区内行驶的车辆。由这个定义我们不难发现，这个定义不仅限定于电动车，但在LSV定义下的车... 2023-06-13 低速电动车PCB抄板文章硬件设计PCB设计
PCB无铅焊接的脆弱性 就镍／金 (Ni/Au) 化学镀和电镀敷层而言，脆弱性问题以及相关的脆化机理早已为人熟知，而就稳健性而论，在铜焊盘上PCB无铅焊接一直被视作“比较安全”。然而，最新观测结果显示，在铜焊盘上进行PCB无铅焊接获得的焊点中的组织结构存在两种或以上的脆化机理或途径，每一种都... 2023-06-13 PCB无铅焊接脆弱性文章硬件设计PCB设计
高频PCB中使用的积层材料 一、 前言近年来，随着电子产品向高频化，高数字化，便携化发展，要求PCB向芯片级封装方向发展HDI/BUM板将成为PCB发展与进步的主流，相应的RCC等材料成为HDI/BUM的主导材料，国内目前所用的积层材料主要依靠进口，积层材料的生产加工工艺也处于发展中，目前使用的积层材料多为环氧RCC。... 2023-06-13 高频PCB积层材料文章硬件设计PCB设计
降低PCB设计中噪声与电磁干扰的24条忠告 降低PCB设计中噪声与电磁干扰有如下要点：(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。(2)可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。(3)尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。(4)使用满足系统要求的最低频率时钟。(5)时钟产生器尽量近到用该时钟的器件。石英... 2023-06-13 PCB设计噪声电磁干扰文章硬件设计
洗PCB的标准规格问题 一般普通PCB可用最细线径只要洗出来的板子不断线就好，不过一般而言除非必要不然很细的线是不太建议用，有点风险在。外层一般4mil， 严格3.5mil; 内层一般4mil， 严格3mil。要再细一点或者粗一点都可， 而且还要看板厂的技术，当然成本也是一个问题，重要的是，洗出来的PCB板子线不要断... 2023-06-13 PCB标准规格文章硬件设计PCB设计
PCB线路板工艺之干膜和湿膜比较 在线路板厂工作过的同事应该就比较了解干膜与湿膜的区别，所有的PCB线路板厂家生产工艺流程中都会有一道工序叫线路图形转移，在这道工序中用到的材料就有干膜、湿膜。因干膜价格比较贵，对于一些小型电路板厂家相对成本会偏高。所以在中小型PCB供应商大部分还是采用的湿膜工艺... 2023-06-13 PCB线路板工艺干膜湿膜文章硬件设计PCB设计
高速转换器PCB设计之电源层和接地层 为了确保PCB设计性能达到数据手册的技术规格，必须遵守一些指导原则。首先，有一个常见的问题：“AGND和DGND接地层应当分离吗？”简单回答是：视情况而定。详细回答则是：通常不分离。因为在大多数情况下，分离接地层只会增加返回电流的电感，它所带来的坏处大于好处。从公式V... 2023-06-13 高速转换器PCB设计电源层接地层文章硬件设计
简述PCB目检检验规范 一, 线路部分:1, 断线,A, 线路上有断裂或不连续的现象,B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)D, 相邻线路并排断线不可维修.E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处... 2023-06-13 PCB目检检验规范文章硬件设计PCB设计
印制电路板PCB版面设计的步骤 印制电路板PCB版面设计的步骤在PCB版面设计开始以前，需要有关电路完整而详细的说明，主要包含以下几方面:1 )原理图，包括元器件的详细资料、连接以及边缘连接器的规格。2) 元器件列表，包含元器件的名称、规格、型号和制造商。3) 机械规范，包含板子的尺寸和形状、安装孔、元器件... 2023-06-13 印制电路板PCB版面设计步骤文章硬件设计PCB设计
PCB高精密度化技术概述 PCB高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O．16～0．24mm为合格，其误差为(O．20土0．04)mm；而O．10mm的线宽，同理其误差为(... 2023-06-13 PCB高精密度化技术文章硬件设计PCB设计
三种网版印刷的制版方法比较分析 介绍三种网版印刷的制版方法以及比较分析：网版制作的分类制版方法 使用材料直接制版法 感光浆感光膜片直间接制版法 感光膜片间接制版法 间接菲林1、直接制版法⑴感光浆直接制版法方法：在绷好的网版上涂布一定厚度的感光浆(一般为重氮盐感光浆)，涂布后干燥，然后用制版底片与... 2023-06-13 网版印刷制版方法比较文章硬件设计PCB设计
高精度PCB专用补线机和微点焊机的差别 在印刷电路板的生产过程中由于一些方面的原因，会造成有些细线断线，影响产品质量。通过修补的方法可以提高合格率，降低损耗。线路板断线可以通过银浆或专用的PCB修补机进行修补，也有的用户也用微点焊机修补，同样是修补，补线效果却大不相同。高精度PCB专用补线机和微点焊机从本质... 2023-06-13 高精度PCB专用补线机微点焊机文章硬件设计PCB设计
PCB抄板创新之“合理抄板、合法规避”法则 在进行电路板抄板的过程中，最大的壁垒就是他人的专利权保护。龙芯世纪提出“合理抄板、合法规避”这样的概念，是要求我们既做到抄板又不构成侵权。这意味着这是一种创造性的抄板，PCB抄板创新的成果能形成自己的知识产权，进而与原创技术的专利权拥有者进行交叉许可，... 2023-06-13 PCB抄板合理抄板合法规避文章硬件设计PCB设计
SMT-PCB上的焊盘原则 SMT-PCB上的焊盘原则：1、波峰焊接面上的SMT元器件，其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大，如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm，这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度，焊接... 2023-06-13 SMT-PCB焊盘原则文章硬件设计PCB设计
PCB焊点专业技术小结 1. 完全使用软件元件库中的元件，不加任何修改这是大部分情况下我们应该的，但有时你的器件可能多少有点出入，如果你没有用过，确认是否与库里的元件相符，最好量一下实尺寸，以免出现元件到时插不了、管脚不符等的灾难性后果。2. TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊点尺寸一样大小(将会... 2023-06-13 PCB焊点技术文章硬件设计PCB设计
PCB抄板如何打破“高边疆”重构国产化？ 什么是“高边疆”？“高边疆”原指美国的一种军事战略，后引申为将某种技术优势深度拓展，它涵盖了几乎所有的高新技术领域，如深海、大洋、极地和外空等工业开发技术。也可以说，“高边疆”在高端制造业的存量领域构筑了技术壁垒，让中国等发展中国家... 2023-06-13 PCB抄板“高边疆”国产化文章硬件设计PCB设计
关于PCB设计的几点体会 1.要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求... 2023-06-13 PCB设计文章硬件设计
