SMT最新技术之CSP及无铅技术 比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺... 2023-06-13 SMTCSP无铅技术文章硬件设计PCB设计
PCB处理技术分类研究 纵观此次混合介质多层板制造等离子体处理技术运用，究其类别主要有以下三种：(１)聚四氟乙烯介质板和混合介质多层抄板的孔金属化制作前孔壁活化处理；(２)聚四氟乙烯多层板层压前的内层介质表面微蚀处理；(３)聚四氟乙烯多层板表面阻焊膜制作前粗化处理。1 多层板孔金属化前的等离子体... 2023-06-13 PCB处理技术文章硬件设计PCB设计
PCB设计中线路板基础知识解疑 1． 名词解释概论印制线路--在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形。印制电路--在绝缘材料表面上，按预定的设计，用PCB抄板印制的方法制作成印制线路，印制元件，或由两者组合而成的电路，称为印制电路。印制线路/线路板--已经完成印制线路或印制电路加工的... 2023-06-13 线路板基础知识PCB文章硬件设计PCB设计
电路板改板技巧中PROTEL到ALLEGRO的转换技术 1．Protel原理图到Cadence Design Systems, Inc. Capture CIS在protel原理图的转化上我们可以利用Protel DXP SP2的新功能来实现。通过这一功能我们可以直接将Protel的原理图转化到Capture CIS中。这里，我们仅提出几点通过实践总结出来的注意事项。1) Protel DXP在输出Captu... 2023-06-13 电路板改板技巧PROTELAllegro文章硬件设计PCB设计
PCB电路板清洗效果检测方法及评估标准 PCB电路板清洗效果检测是PCB生产加工及电路板改板设计等各制板环节中都有涉及，关于PCB电路板清洗效果检测的方法及评估标准，电子加工厂及电路板工程师都应该遵循一定的标准。以下是PCB电路板清洗效果检测的正确检测方法及科学的评估标准：1.原材料质量要求1）锡铅焊料 压力加工... 2023-06-13 PCB电路板清洗效果检测方法评估标准文章硬件设计PCB设计
电路板改板技术之光板测试工艺指导 一.目的：本指导书规定成品光板的测试工位的工作内容。二.范围：本指导书适用于光板测试工位的工作过程。三.设备：LM05（包括一台386计算机）测试机的最大测点数为*4点，为单面测试。测试装置：每种待测的印制板都有一套特定的模板。OS2000（包括一台586计算机）测试机的最大测点数为8192... 2023-06-13 电路板改板技术光板测试工艺文章硬件设计PCB设计
PCB设计原则和抗干扰措施 PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好。造价低的PCB.应遵循以下一般原则：1.布局首先，要考虑PCB尺寸大校PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB... 2023-06-13 PCB设计原则抗干扰措施文章硬件设计PCB设计
探讨表面贴装技术的选择问题 表面贴连接器无疑提供了许多优点，包括减少组装成本、提供双倍的密度和改善高速性能的完整性。但是，表面贴连接器同时也包含一些已经被认知的缺点-从可靠性问题(如连接器自电路板上脱落)到共面性所导致的组装问题等。事实上如果设计工程师在选择适当连接器的过程当中经过周... 2023-06-13 表面贴装技术选择问题文章硬件设计PCB设计
PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施 回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SM... 2023-06-13 PCB焊接缺陷解决措施文章硬件设计PCB设计
一种新的PCB测试技术 现在一种新的测试技术——边界扫描测试技术已逐步得到发展,大多数的ASIC电路和许多中等规模的设备已开始利用边界扫描测试技术进行设计。BST技术是按照IEEE1149.1标准,提供了一套完整的测试方案。在实际的测试中,它不需要借助于复杂和昂贵的测试设备,并且提供... 2023-06-13 PCB测试技术文章硬件设计PCB设计
简述什么是多层电路板 由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在PCB单面板中，甚至是双面板中，由于可... 2023-06-13 多层电路板文章硬件设计PCB设计
PCB线路板电镀铜工艺简析 一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二... 2023-06-13 PCB线路板电镀铜工艺文章硬件设计PCB设计
影响SMT设备贴装率的因素和贴片机常见故障分析 一、贴装率的含义所谓贴装率是指在一定时间内器件实际贴装数与吸数之比，即： 贴装率= ×100% 吸着数其中总弃件数是指吸着错误数、识别错误数、立片数、丢失数等，而识别错误又分器件规格尺寸错误与器件光学识别不良两种。贴片机无论是小型机、中型机、大型机，也无论是中... 2023-06-13 SMT设备贴装率常见故障文章硬件设计PCB设计
Protel转换至Allegro／CCT格式的简便方法 由于接触和使用较早等原因，国内Prote用户为数众多，他们在选择Cadence高速PCB解决方案同时，都面临着如何将手头Protul设计移植到CadwePCB设计软件中问题。在这个过程当中碰到问题大致可分为两种；一是设计不很复杂。设计师只想借助Cadenca CCT强大自动布线功能完成布线工作；二是... 2023-06-13 PROTELAllegro／CCT格式文章硬件设计PCB设计
柔性线路板FPC的结构及材料简述 绝缘薄膜绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中，它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，铜箔形成了导电层。在一些柔性电路中，采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性构件，它们... 2023-06-13 柔性线路板FPC结构材料文章硬件设计PCB设计
采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介 此方法用于没有全自动印刷设备或有中小批量生产的单位使用。方法简单，成本极低，使用谇方便灵活。一：外加工金属模板金属模板是用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻、激光加工、电铸方法制作而成的印刷用模板，根据PCB的组装密度选择模板的材料和加工方法，模板是外加工件。其加工要求与... 2023-06-13 印刷台手工印刷焊膏文章硬件设计PCB设计
多基板的设计性能要求 一， 机械设计因素机械设计包括选择合适的板尺寸、板的厚度、板的层叠、内层铜筒、纵横比等。1 板尺寸板尺寸应根据应用需求、系统箱尺寸、电路板制造者的局限性和制造能力进行最优化选择。大电路板有许多优点，例如较少的基板、许多元器件之间较短的电路路径，这样就可以有更... 2023-06-13 多基板设计性能文章硬件设计PCB设计
SMT模板（钢网）的概述及特点 “好的模板得到好的印刷结果，然后自动化帮助使其结果可以重复。”模板的采购不仅是装配工艺的第一步，它也是最重要的一步。模板的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料转移到光板(bare PCB)上准确的位置。锡膏阻塞在模板上越少，沉积在电... 2023-06-13 SMT模板钢网文章硬件设计PCB设计
SMT表面贴装工艺中的静电防护 一、静电防护原理电子产品制造中，不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在，其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除”。静电防护原理：(1)对可能产生静电的地方要防止静电积聚。采取措施在安全范围内。(2)对已经存在的静电积... 2023-06-13 SMT表面贴装工艺静电防护文章硬件设计PCB设计
FPC表面电镀知识总结 1．FPC电镀(1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。但这些污染有的和铜导体结合十分牢固，用弱的清... 2023-06-13 FPC表面电镀知识文章硬件设计PCB设计
释放MEMS机械结构的干法刻蚀技术 湿法刻蚀是MEMS 器件去除牺牲材料的传统工艺，总部位于苏格兰的Point 35 MICrostructures在SEMICONChina期间推出了干法刻蚀模块与氧化物释放技术，该技术为MEMS器件设计师提供了更多的生产选择，同时带来了宽泛的制造工艺窗口，从而使良率得到了提升。SVR-vHF氧化物释放模块结合... 2023-06-13 MEMS机械结构刻蚀技术文章硬件设计PCB设计
SMT中怎么样保养设备 一般来讲SMT业内分的比较清楚的就算三部分了：硬件（HARDWARE），制程（PROCESS）和程序（PROGRAM）。而本人认为：硬件（HARDWARE）是整个SMT的基础，没有设备，就没有后两种。 而实际应用中也是这样；撇开程序不谈，说说每个人都很关心的制程（PROCESS）：有一大部分是在温度曲线（PROFILE）的控制之下的，而温度... 2023-06-13 SMT保养设备文章硬件设计PCB设计
干膜工艺常见的故障及排除方法 1＞干膜与覆铜箔板粘贴不牢原 因 解决办法1)干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。 在低于27℃的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。2)覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。 重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。3)环境湿度太低。 ... 2023-06-13 干膜工艺故障排除方法文章硬件设计PCB设计
PCB镀铜中氯离子消耗过大原因的分析 目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象，分析氯离子消耗过大的原因。出现氯离子消耗过大的前因：镀铜时线路板板面... 2023-06-13 PCB镀铜氯离子文章硬件设计PCB设计
关于波峰焊接缺陷分析 1.沾锡不良 POOR WETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICONOIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现... 2023-06-13 波峰焊接缺陷文章硬件设计PCB设计
