如何对付SMT的上锡不良反应 波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并... 2023-06-13 SMT上锡不良反应文章硬件设计PCB设计
关于镀铜表面粗糙问题原因分析 可能原因如下：镀铜槽本身的问题1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质2、光泽剂问题（分解等）3、电流密度不当导致铜面不均匀4、槽液成分失调或杂质污染5、设备设计或组装不当导致电流分布太差当然作为镀铜本身来讲；以上问题导致粗糙的可能性不大前制程问题PTH制程带入其他杂质... 2023-06-13 镀铜表面粗糙文章硬件设计PCB设计
浅谈高纵横比多层板电镀技术 由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程都很难达到工艺要求。最容易发生质量问题的工步就是除环氧钻污即凹蚀，使凹蚀的微蚀深度很难控制，因为孔径小又深凹蚀液很难顺利地通过整个孔内，有的首先接触的环氧树脂部分发生凹蚀，等到全部被凹蚀液浸到时，越先的部位凹蚀深度超标，露出... 2023-06-13 高纵横多层板电镀技术文章硬件设计PCB设计
关于柔性电路板上倒装芯片组装 针对生物医学的应用，杜克大学的研究者已经成功地利用神经探针开发出讯号处理的ASIC，以及无线传输动力与信息的电子电路系统。再下一步，就是开发组件的封装技术。 然而，这些组件将如何相互联接呢？尺寸和可靠性对生物医学用的植入物而言，是最重要的两个要素。 微电子业的两个封装... 2023-06-13 柔性电路板倒装芯片文章硬件设计PCB设计
关于多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法 多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性，从而保证产品的压合品质呢。论坛里有就这个问题进行的相关讨论，现在其中的讨论结果综合如下：1.压力的均匀性测试方法：... 2023-06-13 多层PCB压机温度压力均匀性文章硬件设计PCB设计
简述PCB布线要点准则 一、电路板设计步骤一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。(1). 电路原理图的设计: 电路原理图的设计主要是Protel099的原理图设计系统（AdvancedSchematic）来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充分利用PROTEL99所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能，来实... 2023-06-13 PCB布线准则文章硬件设计PCB设计
PCB中EMI设计规范步骤 1 、IC的电源处理1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGACHIP，要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对走线的电源尤其要注意加滤波电容，如VTT等。这不仅对稳定性有影响，对EMI也有很大的影响。2 时钟线的处理2.1)建议先走时钟线。2.2)频率大于等... 2023-06-13 PCBEMI设计规范文章硬件设计PCB设计
SMT贴片机分析与选择 一、前言自动化的组件置放机在电路板的组装上扮演着相当重要的角色，但是组装业者在采购这类设备时，对于如何选用一部适合且功能完备机并未具备有足够的知识，在这篇文章中，我们将逐一的讨论组件置放机所应具备的功能，在具备了这些知识后，将可轻易的选择出适当的组件置放机。二、... 2023-06-13 SMT贴片机文章硬件设计PCB设计
在SMT返修中应用先进的暗红外系统技术 表面安装片式元件封装尺寸前两年刚推出0201元件，最近又出现0101及01005等封装尺寸更小的元件，BGA、CSP、倒装芯片等先进封装器件品种也是层出不穷，与此同时，无铅焊料应用推广力度加大，这些都对SMT设备与工艺提出了巨大的挑战。作为SMT设备的重要组成部分，返修系统伴随着元件小... 2023-06-13 SMT暗红外系统技术文章硬件设计PCB设计
浅谈构成FPC柔性印制板的材料 柔性印制板的材料一、绝缘基材绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)... 2023-06-13 FPC柔性印制板材料文章硬件设计PCB设计
浅谈助焊剂产品的基本知识 一.表面贴装用助焊剂的要求具一定的化学活性具有良好的热稳定性具有良好的润湿性对焊料的扩展具有促进作用留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性具有良好的清洗性氯的含有量在0.2%(W/W)以下.二.助焊剂的作用焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化作... 2023-06-13 助焊剂基本知识文章硬件设计PCB设计
（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程 裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它... 2023-06-13 COB板上芯片封装焊接封装流程文章硬件设计PCB设计
（Flip-Chip）倒装焊芯片原理 今天，Flip-Chip封装技术的应用范围日益广泛，封装形式更趋多样化，对Flip-Chip封装技术的要求也随之提高。同时，Flip-Chip也向制造者提出了一系列新的严峻挑战，为这项复杂的技术提供封装，组装及测试的可靠支持。以往的一级封闭技术都是将芯片的有源区面朝上，背对基板和贴后键合，如... 2023-06-13 Flip-Chip倒装焊芯片文章硬件设计PCB设计
带保护环的四侧引脚扁平封装原理及特点 带保护环的四侧引脚扁平封装CQFP是塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。CQFP是由干压方法制... 2023-06-13 四侧引脚扁平封装原理文章硬件设计PCB设计
简述QFN封装的特点 QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它... 2023-06-13 QFN封装文章硬件设计PCB设计
PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法 1、作用与特性PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜... 2023-06-13 PCB电镀镍工艺故障解决文章硬件设计PCB设计
简述柔性印制电路的优点 柔性印制电路可以解决电子产品中最小化设计/封装问题。以下是在这些方面具有的独特优点:1)用一个柔性印制电路或硬软电路代替多层刚性板和连接器。2) 代替刚性板/带状电缆装备。3) 用实心的或图案防护层控制电磁干扰。4) 用完整的接地层控制阻抗。5) 对于太窄的布线区域... 2023-06-13 柔性印制电路优点文章硬件设计PCB设计
关于电镀对印制电路板的重要性 在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化... 2023-06-13 电镀印制电路板文章硬件设计PCB设计
常用印制电路板的版面设计注意事项 在常用的印制电路板类型中，版面设计应注意的事项详细说明如下:1)单面板:在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑使用双面板。2) 双面板:双面板可以使用也可以不使用PTH 。因为PT... 2023-06-13 印制电路板版面设计注意事项文章硬件设计PCB设计
印制电路板设计中手工设计和自动设计相互对比 采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图，以及到一个什么样的程度，取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。1.手工设计和生成布线图对于简单的单面板和双面板，用手工进行设计是首选的方法，它也可以成功地运用于复杂性比较高的电路的单一产品或小批... 2023-06-13 印制电路板手工设计自动设计文章硬件设计PCB设计
印制电路板用干膜防焊膜 应用干膜防焊膜的步骤详述如下:1.表面准备工作在该阶段，将电路板表面上的锡/锡-铅金属阻焊剂进行剥离并用清水清洗电路板表面，并将其彻底烘干，然后对铜表面进行一系列的清洗过程，例如:1 )用热的强碱洗液去油脂;2) 水漂洗;3) 对表面铜层进行1 -2.5μm 的微蚀刻，这是为了增强... 2023-06-13 印制电路板干膜文章硬件设计PCB设计
组装印制电路板的检测步骤 为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元... 2023-06-13 组装印制电路板检测步骤文章硬件设计PCB设计
PCB光绘（CAM）的操作流程步骤 （一），检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1，检查磁盘文件是否完好；2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。（二），检查设计是否符合本厂的工艺水平1，检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距... 2023-06-13 PCBCAM操作流程文章硬件设计PCB设计
晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充 焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局部印刷锡膏，但装配的良率很低。主要是会产生连锡和少锡的现象。所以手工局部印刷锡膏的... 2023-06-13 晶圆级CSP元件重新贴装底部填充文章硬件设计PCB设计
PCB设计中的电源信号完整性的考虑 在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想的情况来处理，虽然这样做能使问题简化，但在高速设计中，这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的，但我们绝不能因此忽略了电源完... 2023-06-13 PCB设计电源信号完整性考虑文章硬件设计
