PCB高级设计之热干扰及抵制经验总结 热干扰是PCB设计中必须要排除的重要因素。设元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。为了对热干扰进行抑制，可采取以下措施：(1)发热元件的放置不... 2023-06-13 PCB高级设计热干扰抵制经验总结文章硬件设计PCB设计
PCB电镀镍金板不上锡原因分析 电镀镍金板不上锡原因分析，请从以下几方面作检查调整：1. 电镀前处理 ： 酸性除油 , 因最近气温较低 , 可能有部分板件或表面阻焊残膜 / 处理不净 , 可以调整除油剂浓度 / 温度 , 另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性 ;2. 镀镍问题 ： 镍缸污染油剂或金属污染较重 , 建议... 2023-06-13 PCB电镀镍金板不上锡原因分析文章硬件设计PCB设计
PCB线路板半塞孔方法探讨 1、前言在生产中，有时会碰到某些客户，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞饱满，塞孔的背面阻焊开窗，且有深度要求，通俗称为“PCB半塞孔”。据了解此类客户是要在这些孔做测试，会把测试探针打入孔内。如果孔内油墨过多，或者孔壁被油墨污染，容易造成假性开路，影响测试结果；如果塞... 2023-06-13 PCB线路板半塞孔方法文章硬件设计PCB设计
PCB板的地线设计详解 在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。(1)正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影... 2023-06-13 PCB板地线设计文章硬件设计PCB设计
PCB关于EMIEMC布线 具体的简单仪器，频谱分析仪、万用表、示波器等等，如果第一次没有经验，那么最好找一家测试公司，一般都建有暗室，最好找到和北京泰尔实验室环境类似的公 司，不然还会有很多不可预料的问题发生。我们找了一家深圳的公司，我也去过很多次，总之测试环境还是很重要的，感觉一款满足要求的... 2023-06-13 PCB布线EMIEMC电源文章硬件设计PCB设计
Altium Designer PCB板中各层的作用 机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜一时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。topoverlay和bottomov... 2023-06-13 PCB板层文章硬件设计PCB设计
Altium designer 快速入门基本操作 1.一个全工艺的双面电路板主要由哪几个层组成，分别是什么？顶层(top layer)、底层(bottom layer)、Multilayer(焊盘)， 丝印层（overlayer）, Solder(助焊)阻焊（paste），禁布线层（keepout）；2.如何添加元件库？右侧 libraries----install3.如何添加封装库？右侧 libraries----install4.... 2023-06-13 Altiumdesigner快速入门基本操作文章硬件设计PCB设计
PCB制版之－－电路板覆铜 1.覆铜有关的设计规则—— 一般默认不做修改design——rules——plane——power plane connect style——plane connect这是当覆铜与导孔或焊盘网络相同时，覆铜与焊盘间的连接。power planeclearance—... 2023-06-13 pcb制版电路板覆铜文章硬件设计PCB设计
PCB中的高频电路布线技巧 多层板布线高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉... 2023-06-13 PCB高频电路布线技巧文章硬件设计PCB设计
如何设置PCB布局设计中的格点 PCB的格点设置在其布局设计中的作用至关重要，也就是说，在不同阶段采用不同的格点设置以帮助完成PCB设计，通常在布局阶段可以采用大格点来进行器件布局。对于IC、非定位接插件等大器件来说，可以选用50~100mil的格点精度，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点。大... 2023-06-13 设置PCB布局格点文章硬件设计PCB设计
PCB电路板设计中的常见问题 什么是零件封装，它和零件有什么区别？答：零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式... 2023-06-13 PCB电路板设计常见问题文章硬件设计PCB设计
如何提高PCB设计布通率及设计效率 1、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期... 2023-06-13 PCB设计布通率设计效率文章硬件设计
PCB线路板的互连方式 一块印制板作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问题。如印制板之间、印制板与板外元器件、印制板与设备面板之间，都需要电气连接。选用可靠性、工艺性与经济性最佳配合的连接，是印制板设计的重要内容之一。对外连接方式可以有很多种，要根据不... 2023-06-13 PCB线路板互连方式文章硬件设计PCB设计
通过了解PCB芯片加密来学习解密 1、磨片，用细砂纸将芯片上的型号磨掉。对于偏门的芯片比较管用，对常用芯片来说，小偷们只要猜出个大概功能，查一下哪些管脚接地、接电源很容易就对照出真实的芯片了；2、封胶，用那种凝固后象石头一样的胶(如粘钢材、陶瓷的那种)将PCB及其上的元件全部覆盖。里面还可故意搞五六根... 2023-06-13 PCB芯片加密解密文章硬件设计PCB设计
多层PCB板内层黑化处理 黑化的作用：钝化铜面；增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力；抗撕强度peel strength一般内层处理的黑氧化方法：棕氧化法黑氧化处理低温黑化法采用高温黑化法内层板会产生高温应力（thermal stress）可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕；一、棕... 2023-06-13 多层PCB板内层黑化处理文章硬件设计PCB设计
PCB电路板OSP技术介绍 OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高... 2023-06-13 PCB电路板OSP技术文章硬件设计PCB设计
影响PCB的特性阻抗因素及对策 我国正处在以经济建设为中心和改革开放的大好形势下，电子工业的年增长率会超过20％，印刷电路板工业依附整个电子工业也会随势而涨．而且超过20％的增长速度。世界电子工业领域发生的技术革命和产业结构变化．正为印刷电路的发展带来新的机遇和挑战。印刷电路随着电子设备的小型化、... 2023-06-13 PCB特性阻抗因素对策文章硬件设计PCB设计
PCB干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法 一、干膜掩孔出现破孔很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我们可以从以下几点做改善：1，降低贴膜温度及... 2023-06-13 PCB干膜破孔渗镀问题改善办法文章硬件设计PCB设计
PCB液态感光防焊与干膜防焊制程 1、Curtain Coating 濂涂法是一种电路板面感光绿漆涂装的自动施工法，涂料为已调稀的非水溶性绿漆油墨，施工时此种绿漆会自一长条形开口处，以水濂方式连续流下，与自动输送前进中的板面垂直交会，而在板面上涂满一层均匀的漆膜，待其溶剂逸走半硬化后，再翻转板身及做另一面的涂布，当... 2023-06-13 PCB液态感光防焊干膜防焊制程文章硬件设计PCB设计
印制电路板PCB工艺小原则 1、印刷导线宽度选择依据:印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般... 2023-06-13 印制电路板PCB工艺原则文章硬件设计PCB设计
PCB线路板覆铜层压板问题与对策 一、要能追寻查找制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的PCB层压板技术规范中，也没有规定出为确定PCB层压板是导... 2023-06-13 PCB线路板覆铜层压板问题对策文章硬件设计PCB设计
PCB线路板板厚不均匀会出现哪种问题？ 真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。 严格按客户要求的PCB线路板板材型号下料，型号下错，εr不对，板厚错，制造PCB过程全对，... 2023-06-13 PCB线路板板厚不均匀问题文章硬件设计PCB设计
电镀实用手册-溶液浓度的计算方法 在电镀生产制造技术中，各种溶液占了很大的比重，对电镀的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据电镀生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。 1．体积比例浓... 2023-06-13 电镀实用手册溶液浓度计算方法文章硬件设计PCB设计
PCB板上器件的接线安排及合理布局 （1）印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计... 2023-06-13 PCB板器件接线安排合理布局文章硬件设计PCB设计
印制电路板(PCB)通孔的电感分析 对数字电路设计者来说，通孔的电感比电容更重要。每个通孔都有寄生中联电感。因为通孔的实体结构小，其特性非常像素集总电路元件。通孔串联电感的主要影响是降低了电源旁路电容的有效性，这将使整个电源供电滤波效果变差。旁路电容的目的是在高频段把两个电源平面短路在一起。... 2023-06-13 印制电路板PCB通孔电感分析文章硬件设计PCB设计
