Kinetis L系列MCU KL03

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简介:Kinestis L系列KL03是世界上最小的基于ARM的微控制器之一,具有优异的性能,是节能的,并具有许多功能集成到一个小型1.6毫米×2.0毫米WLCSP封装,在便携式消费实现小型化设计和工业应用。

飞思卡尔做了全面的市场推出的整个KL03家族的,引进了一些设备和一自由板,其客户可以在他们的发展开始使用。所述的Kinetis KL03是对的IoT空间内的便携式设备的最终产品,由于其小尺寸和低功耗(图1)。该器件还保持了片上集成的优化水平帮助客户简化设计并降低BOM成本,并支持飞思卡尔的膨胀一套软件和工具。

Kinetis L系列MCU KL03

图1:在嵌入式产品设计趋势。

该KL03实际上比高尔夫球凹坑(如在图2中所示的图像),比最接近的竞争小35%以下,但仍提供了比竞争更多的GPIO。随着1.6×2.0平方毫米WLCSP小尺寸封装,KL03包括:运行功耗低至50μA/ MHz的,静态功耗低至2.2μA7.5微秒的唤醒时间充分保留和最低的静态模式下为77娜深度睡眠,并高度集成的外设,包括引导ROM和高精确的内部电压基准。

Kinetis L系列MCU KL03

图2:的Kinetis KL03大小比较。

该KL03系列的特性包括:

•48 MHz的ARM®Cortex®-M0 +内核

•1.71-3.6 V工作

•高达32 KB的Flash存储器

•2 KB RAM

方便的闪存升级•8 KB的ROM引导装载程序

•位操作引擎更快,更多的代码效率面向比特的数学

•一个高速12位模拟数字转换器

•用于嵌入式ADC 1.2 V基准电压

•一个高速模拟比较器

•低功耗UART,SPI,I2C(高速可达1 Mb / s的)

•强大的定时器,用于广泛的应用,包括电机控制

•工作在-40°C的温度至+ 105°C QFN封装(WLCSP为-40°C至+ 85°C的操作)

•多达22个GPIO,取决于包

当客户想到的Kinetis L,认为小尺寸和低功耗,而且还觉得大组合。该的Kinetis L系列是大而变得越来越大。自从推出这个系列的2012年9月,投资组合,现在已经发展到超过200台设备。该LPUART将在每个不同的部件号数据表的更多细节来提供。然而,在图3所示的概述表上看到KL03适合于和如何将其与设备的其余部分的位置的良好途径。

Kinetis L系列MCU KL03

图3:的Kinetis L系列:MCU系列。

如描绘在图4中,飞思卡尔自由开发平台是一组用于评估和开发的软件和硬件工具。它是非常适合基于微控制器的应用的快速原型设计。飞思卡尔自由KL03Z硬件,FRDM-KL03Z,是一种简单,但复杂的设计,具有的Kinetis L系列MCU,内置于ARM的Cortex-M0 +内核。处理器专家是一个简化的代码初始化工具,旨在提供80%来自飞思卡尔所需的固件,使设计人员能够专注于自己的内部代码的20%,真正区分他们的产品。解决方案顾问是一个基于Web的工具,可在飞思卡尔的网站,它允许设计人员通过定义自己所需要的设备,内存配置,模拟,通信和时钟外设的工作特性来确定理想的Kinetis解决方案的能力上。此外,它指示它们相关的硬件和软件工具和文档,并验证销混合相容性。

Kinetis L系列MCU KL03

图4:资源的图形。

总之,飞思卡尔的Kinestis L系列KL03是世界上最小的基于ARM的微控制器之一,具有优异的性能,是节能的,并具有许多功能集成到一个小型1.6毫米×2.0毫米WLCSP封装,在便携式消费实现小型化设计和工业应用。如果客户正在开发一种便携式的应用程序,能效将是一个关键的卖点,并与九个低功耗模式,该芯片具有很大的灵活性,以提供基于应用程序的具体要求来优化功耗。最后,软件这么多的今天客户的工程费用,客户一直在寻找方法,以减少他们的上市时间并简化其软件需求。使用的工具,像Kinetis产品设计工作室IDE和软件开发工具包,可以节省工程时间设计个月,并为他们提供更加无缝的方式来不断扩大的Kinetis组合中走动,它提供了一个广阔的选择兼容的,可扩展的设备。

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