常见失效原因：
1）应力相关的失效--针对工作中的器件
对工作中的器件，造成焊接连接失效的主要因素是热-机械应力和震动应力。无论是震动，扭矩转力，热循环，材料膨胀，或环境中的其他应力，其不可避免的结果是由累积损伤造成的机械故障。在焊接连接中，损伤表现为器件与PCB连接处的裂缝。
现行的预测焊接连接失效的方法是统计退化模型。但是，由于统计在大量样品存在时才具有实际意义，基于统计的模型充其量也只能是一种权宜的解决办法。锐拓集团公司的SJ-BIST可以提供一个直接的，实时的衡量和预测焊接连接失效的手段。
2)与制造生产相关的故障
因为焊接点失效也发生在生产制造过程中.Ridegtop-GroupSJ-BIST可以监测到未安装好的FPGA。这些与制造业相关的故障有它自己的一套检测的挑战。目视检查是目前所采用的确定在制造环境中的失效的方法。主要的缺点是无法进行测试和检查焊点。
目视检查仅限于FPGA的最外排的焊接点，而电路板尺寸和其他表面安装元件限制了更进一步的视野。随着BGA封装阵列密度的增加，焊接球的偏差变得更严格。在细间距的BGA封装中，有数以千计1.0毫米间距和0.60毫米球直径的焊接球。在这些条件下，焊盘的谐调和焊接的不充分成为焊盘的断开和部分断开的故障的主要成因。当焊接不浸湿焊盘时,即使百分之百的x射线的检查是不能保证找到焊点断裂.涉及焊球并粘贴毛细渗透到镀通孔的另一种缺陷是不容易识别，甚至还与X线成像。
作为一个内嵌式软核，Ridgetop-GroupSJ-BIST是在生产制造环境中真正适合PCB-FPGA监测。
BGA封装连接失效（用于热循环）的定义：
业界关于BGA封装连接失效的定义是：
１．大于300欧姆的峰值电阻持续200纳秒或更长时间。
２．第一个失效事件发生后在10%的时间内发生10个或更多个失效事件。
焊接失效的类型：
1）焊接球裂缝
随着时间的推移，焊接部位会因为累积应力的损伤而产生裂缝。裂缝常见于器件与PCB焊接的边缘。裂缝会造成焊接球与BGA封装器件或PCB板的部分分开。一种典型的裂缝位置在BGA封装和焊接球之间,另一种典型的裂缝在PCB和焊接球之间.对已有裂缝的焊接球的继续损伤就会导致另一种类型的失效-焊接球断裂。
2）焊接球断裂
一旦有了裂缝，后继的应力会导致焊接球断裂。断裂造成焊接球和PCB完全分开，从而导致较长时间的开路状态，断裂面的污染和被氧化。最终造成从退化的连接到短时间间歇性的开路一直到较长时间开路。
3）缺少焊接球
导致裂缝,最终形成断裂的后续机械应力还有可能导致断裂的焊接球的错位。缺失的焊接球不仅使该引脚的连接永久失效，而且错位的焊接球可能会停留在另一个位置而导致另一个电路的不可想像的短路。
焊接球失效的电信号表现
焊接球断裂处定期的开开合合会导致间歇性电信号故障。震动，移动，温度变化，或其他应力可以使断裂的焊接球开开合合，从而导致电信号的间歇性故障。PCB厂使用的易弯曲的材料使这种间歇性信号也成为可能,例如震动应力造成的断裂开开合合,难以预测的开开合合的焊接球电路导致间歇性信号,这种间歇性故障很难被诊断。另外，FPGA周围的I/O缓冲电路使测量焊接网络的电阻值几乎不可能。在工作的FPGA中出现故障的器件可能会在测试床上没有任何故障发现(NTF)就通过测试,因为焊接处暂时连接上了。很多用户发现FPGA工作不正常,用手按一P下,FPGA就工作正常了,也是因为这个原因.