到目前为止，我设计过各类单片机，ARM，433M射频通信模块，主要涉足的单片机有：atmel，瑞萨，芯塘，TI，意法半导体，飞思卡尔，silabs，赛普拉斯，小壁虎，这些单片机的硬件电路，其实硬件电路对于一个做过电路设计的来说，根本不是什么问题，主要是看你怎么用，大家都会画这些单片机电路，但是大家为什么用单片机呢？首先是价钱，其次是选择功耗。因此我觉得我在功耗这块上能把握的很好，这个是我在单片机电路设计里面的一个优势，其实这些都是看手册和实际测试出来的，比如silabs言过其实的功耗，都是我们需要实际测试的。因此我觉得在单片机电路设计上，低功耗和合理选型上，我能好好的把握和掌控。了解如此多的单片机得益于在Newmsg的时候，公司对低功耗通信的要求和对市场价格的要求，因此随时在换更低价格，更低功耗的。
在单片机软件上，都能接受，在一些简单通信接口、低功耗设计时候的程序，都能完成。其实写单片机程序吧，一个学过C语言的，锻炼一段时间都会上手，关键的是我们能写成什么样的，就像我们都说51单片机简单，但是如果让我们自己用一个单片机吧51单片机的一套下载协议实现，做一个下载器，这样就不是任何一个人能做到的，为什么呢？因为深度不一样，因此我觉得我玩单片机程序的深入程度还不够。
在现在物联网正在兴起，谈到物联网，我们肯定要想到组网，要组网，我们首先想到zigbee，其次就是半双工收发模块。也就是RF射频模块其中典型的有：挪威诺迪克，TI的CCXX系列，瑞士的SX12XX系列，silabs的SI44XX系列，atmel也有的，其中诺迪克的芯片代表有RF905(433M)，RF2401(2.4G)，他们的产品特点是，功耗不是很低，程序是最简单的打包模式，组网方便距离在200M（433M）和50M(2.4G)，瑞士的SX系列功耗来说应该很低，在待机模式下面，是nA来衡量，不是uA，距离上，微功率地波特率能做到2km左右。silabs的RF。距离能做到低波特率微功率800m，但是他们的芯片部是很稳定，内部有Bug。已经被原厂证实。
Zigbee一直是物联网里面吵的最厉害的一个，但是他有几个缺点，一直是得不到推广的原因，第一个就是频段和wifi重叠，大都是2.4G，第二就是功耗。当然前段时间也出了700多M的zigbee和433M的zigbee，但是功耗足以让他们致命了，还有个大问题就是协议栈。自组网协议栈，自组网其实就像接力赛一样，一级一级的接替，因此我以前在Newmsg就想过在433M低功耗模块里面做类似自组网的一套协议，当时公司也一起开发过，而且已经做好了现成的模块，因此我觉得在不同的场合选择模块组网也很关键，当然自组网里面还有个就是超远程，一般都是借助GSM短信息来解决了这种一般都用mode模块。
在Newmsg最大的成就，我觉得就是对ARM非常熟悉了，对他的硬件设计，调试，焊接都很熟练，亲自涉及的有ARM7，ARM9，ARM11，A8，其中包含了freescale、三星、TI、tcc、马威奥（interXscale内核）、atmel、珠海全志、福州瑞芯微、北京君正、意法半导体（双核ARM9），等等，基本上常见的公司ARM都有所了解。对他们的硬件从头到尾研发调试，对底层的系统移植也有所了解。在ARM上，哪里出现什么问题，串口打印boot信息哪里出问题了，基本上能瞬间定位信息原因解决掉。
我觉得，从单片机，RF到ARM了解这么多，最主要的还是我们在给客户选型的时候，我们能立马选出一个好的方案，对各家的芯片性能有深入的了解。这个才是宝贵的经验。