最近同事做了一个FPGA板子，高低温下面一直出问题，找我帮忙解决，由于我的古道热肠，我也就答应了，于是答应晚上空闲的时候帮他弄。
开始我让他把他的板子上面的电源什么的，都调试好，然后我自己把BGA焊接上，因为我觉得可能他的BGA 有问题吧，我自己对我自己焊接功底还是比较放心的，待到焊接好了后，我又迅速敲击了2份代码，一份是IO口测试的，吧所有的IO口都拉高拉低，输出一个1M 的始终出来，另外一份是一个串口收发数据，我用串口助手发一个数据出去，FPGA返回当前数据，写好这2个代码后，我就拿着它的板子在常温下测试，2份代码一次性测试OK，因此觉得没啥大问题嘛，然后丢到了低温箱，-40度温度，当然我们公司所有的芯片，全都是买的工业级的，因为大多数都需要过高低温试验。
丢进了低温箱后，我就开始上电不断的向下发数据，串口也不断的回传，但是大约过了5分钟后，串口就挂掉了，感觉FPGA不工作了，重新上电，关电，也无效，因此我马上重新烧写了一份IO测试代码进去，发现每一个IO口都有高低电平输出，因此我首先怀疑是电源可能不稳定造成吧。
好吧，先假设电源不稳定，我取出板子，去下板子上的电源芯片，换成外部的稳压电源供电，再次测试，在低温箱还是没有挺过5分钟。
好吧，再次继续假设FPGA虚焊，我可以吧BGA拆下来，看看PCB 焊盘上面是不是都有锡球，因此我将BGA拆下来，发现每一个焊盘都有锡珠，因此BGA没有虚焊，我又只得植球上去，再次焊接，排除了这个问题后，我觉得是不是FPGA在低温下处理逻辑出乱了呢？也就是说FPGA 是商业级的，过不了低温？
为了验证这个，我找了一个以前的产品，上面的芯片能过低温测试，这样保证了FPGA是没问题 的，因此我再次植球焊接上，进行测试，还是家庭不过黑色的5分钟，串口就挂了，那么是不是我发数据进去的时候，芯片内部乱了呢？我为了验证则个，我马上吧代码再改了一份，我让FPGA上电后，一直向外发数据这样，就相当于让FPGA让IO口输出一个高低电平嘛，再次进低温箱测试，在5分钟后，发现数据乱码了，本身我要发上来AA，记过一大堆乱七八糟的东西来了，我顿时揪心了。
从这个实验也证明了，FPGA 的时钟出乱子了，我马上在常温下测试串口向上传一帧数的时间，然后再低温下向上传乱码的一帧数的时间，进行了对比，发现2个之前时间误差了很大，因此我确定是时钟出问题了。
确认这个问题后，为了验证，我马上找了一个同步晶振，输出频率100M，可以过低温-50 的，因此挂上去后，在低温下，任然串口乱码，因此我马上让我同事把他的图纸拿来分析，发现晶振到FPGA之间，串联了一个电容和一个电阻，一个电阻，一个电容，电阻电容，偶的个神啊，我还是没看到FPGA 时钟输入上接入电容的呀。
发现这个，迅速取下电容，换成0欧姆，然后放入低温箱，欧耶耶，欧拉拉，-50度都很坚挺啊，然后我再次换上电容，故障浮现。因此我又做了一个测试，就是吧电容和电阻值都换了一下，再次测试，在低温下-40 ，都没问题的。问题终于得到了解决，忙活了大半夜了，顿时感觉真的折磨人啊！！
以此给正在做设计的广大同仁一个警示。给初学者一点指导意见。