很多系统设计工程师在处理采用开关电源的系统EMI问题时，都有这样令人头疼的问题。然而，不仅电源开关管的频率提高对EMI产生很大的影响，随着系统的小型化、接口器件和处理器等半导体器件的运行频率迅速提高，电磁干扰问题也有增无减。
同样的问题还出现在电路保护设计上。集成电路制造工艺技术的不断发展、高速数据传输接口的大行其道，使得包括ESD在内的电路保护变得日益困难。对更快处理速度和更高功能密度的强烈需求，推动当前半导体工艺进入后40纳米时代，IC芯片体积越来越小、密度越来越高、功能越来越复杂，使其更易遭受ESD、过压及过流的损害。
IC制程技术的不断发展、高速数据传输接口的大行其道，使得相关的ESD防护变得日益困难。对更快处理速度和更高功能密度的强烈需求，推动IC制造者进一步缩减MOS元件的最小尺寸，尤其当制造技术转向90nm以下时，IC芯片体积越来越小、密度越来越高、功能越来越复杂，而其使用的电磁环境却日趋严酷，也使其更易遭受ESD、过压及过流的损害。同时，各种高速接口的持续发展，特别是便携式多媒体设备的高速成长，使得数据的高速传输成为必然。而怎样才能在保护接口安全的同时保证数据的高速传输，已然成为高频数据接口面对的难题。
不同接口的电路保护要求
在目前的主流接口中，USB的使用最为广泛，最新的USB3.0更是会支持高达5Gbps的传输速度。当传输速度提升到如此高时，信号的保持时间仅有200ps，此时传统的高电容MLV、TVS等器件将无法用于ESD保护，高寄生电容将严重引起信号波形失真：它减少了电平保持时间，令信号上升和下降沿大为改变，以至于信号无法达到正常的工作电平。与之相比，HDMI1.3标准将早期HDMI1.0-1.2的数据传输速率提高了一倍，达到每对差分信号3.4Gbps。要达到如此高的数据传输速率，低电容和出色的电路板设计将成为充分保证信号完整性的关键。
新型DisplayPort接口也正在被许多个人电脑、监视器、投影仪以及其他显示内容(播放)源设计所采用。DisplayPort接口在高达2.7Gbps的速率下工作，这比原来的视频/多媒体互联标准高得多，因此也面临着同样的挑战。硬盘驱动器、电脑和机顶盒厂家正在向E-SATA (外部串行ATA)标准看齐，把它作为在存储设备之间传递视频的快速方式，最新SATA3.0标准最新定义的最高传输带宽将高达6Gbps。E-SATA技术对ESD的需求与HDMI及DisplayPort十分相似，E-SATA的热插拔性质使得高等级ESD保护变得尤为关键。
可见，对于设计人员来讲，高速接口电路保护设计的复杂性及难点来自于工作速度，很多设计人员对于各种各样的速度表达方式感到无从下手。
以HDMI1.3和DisplayPort为例，HDMI1.3一般是指在340Mpixel/s下按最高10Gbps的数据传输速度工作，这里的最高传输速度表示接口将根据所连接的发生器和接收器的视频能力而改变其时钟速率。被连接的两种设备的分辨率或颜色深度越高，时钟频率就越高。比如，高清视频在1,080p模式下就比在1,080i模式下要处理的数据信息多，时钟速率也更快。实际工作时，HDMI的工作速度取决于发射器和接收器的能力以及播放源的分辨率和颜色深度。DisplayPort标准规定了两种工作速度：1.62GHz和2.7GHz。设计人员可以根据具体用途和成本因素选择较低的工作速度，而较高的速度可以使刷新速度更快、分辨率更高、颜色深度更丰富。
有些情况下也有可能实现具备两种速度的设计。最新USB 3.0规范大大增加了对低电容ESD器件的需求。USB 3.0在现有USB 2.0上增加了两个高速差分信号对。由于收发差分信号对最高可在5GHz下工作，USB 3.0要求信号比DisplayPort快50%。按照这种速度，任何附加电容都会影响眼图，从而影响与USB 3.0规范的相符性。
以上高速数据传输接口电路保护的主要困难是，保护器件的过大寄生电容会造成一定程度的信号衰减，从而降低显示质量。因此，ESD器件要根据其所保护的电路接口的信号频率，选择足够低电容以及稳定ESD分流能力的ESD器件，并在元件尺寸、ESD保护性能以及实现的便利性之间进行取舍。在高速数据接口电路上添加ESD保护时，必须考虑外加电容和电感对高速差分信号的时序影响。当USB3.0在高达5GHz的速度下工作时，线路上任何额外阻抗都有可能会使信号失真，导致其难以满足规定眼图中的信号上升时间和维持信号电平。
为满足高速数据通信接口既使得ESD保护有效、又不影响高速信号传输的要求。近年来，市场上推出了多种专门适用于此类保护要求的器件，覆盖较宽频率范围的低插入损耗和稳定的电容，也对实现保护充分、节省成本和信号衰减最小这一最终目标具有重要影响。插入损耗是衡量信号衰减-频率关系的一个重要指标。插入损耗过高会降低设备和系统带宽，对满足眼图电平带来额外的设计约束。
ESD保护器件的电容与频率特性也可能影响高速端口的设计性能，从而增加设计约束。在高速系统中，针对某特定电容而设计的电路可能因采用的ESD保护方法不同而表现不同，这就迫使设计人员在构思HDMI电路保护机制时不得不使用复杂的软件过程改进与能力测定(SPICE)模型和仿真手段。