1)在开发阶段
改code时, 不再需要将MCU从板子上拔起来, 拿到烧录器上烧, 然后再装回去. 可以直接利用ISP/ICP Programmer做板上烧录, 为开发者提供了极大的便利性.
2)在量产阶段
客户可以采用”先焊到板子上再烧code”的方式, 将烧code的动作安排在生产线的某一站.
那么传统的方式 (先将code烧好再焊到板子上)有什么缺点?
传统的方式是这样的: 拆封-->从tray盘取出chip-->烧录-->把chip放回tray盘.
这样的流程比起上面建议的方式: 增加了烧录时间, 容易造成QFP包装的chip弯脚, 或忘了烧code即放回tray盘.
3)在成品阶段
已组装好的成品若要改code, 可以透过预留的接口, 利用ISP或ICP, 更新MCU, 不需要拆机.
什么是 IAP (In-Application Programming)?
IAP指的是, MCU在运行的状态下, 利用ISP的机制, 不透过外接工具 (例如: ISP Programmer) 的帮忙, 去更新APROM, DataFlash 或 CONFIG. 要实现这种功能,系统必须有取得更新数据的能力, 例如: 处于某一种联机的状态.
(注: 有时候, ISP/IAP的分别并不是那么清楚!)
ISP与ICP的差别
For ISP
(1) MCU必须处于可执行程序的状态 (除了上电, 还要接XTAL), 且必须预烧ISP-code在LDROM里面
(2) 烧录范围只限于APROM, DataFlash或CONFIG (但对使用者来说, 应经够了!)
(3) chip在LOCK的状态下, 仍然可以只更新某一区块 (APROM, DataFlash或CONFIG)
(4) 因为烧录的动作取决于ISP-code的写法, 所以给系统设计者的弹性较大
For ICP
(1) MCU只要处于上电状态即可, 不必预烧任何code在MCU里面
(2) 烧录范围涵盖整颗MCU, 包括 APROM, DataFlash, CONFIG, LDROM和 ROMMAP
(3) chip在LOCK的状态下, 无法只更新某一区块, 只能在erase-ALL之后,更新某一区块, 再逐一烧回其它区块(因为ICP的本质就是走串行接口的Writer Mode, chip被LOCK之后, 除了erase-ALL, 所有烧录动作皆会被禁止)
(4) 因为烧录纯粹是ICP硬件的行为, MCU无法自己更新自己, 所以给系统设计者的弹性较小(例如: 无法藉由ICP去实现IAP的功能)
ISP与ICP的使用场合
依这两者的特性, 配合客户的系统需求, 而后才建议客户使用ISP或ICP.
注:上述差别的第(3)点和第(4)点, 可能是ICP带给使用者的最大限制. 站在使用者的观点, 若ISP与ICP只能择一的话, ISP会是必要的选择