Altera提供下一代非易失MAX 10 FPGA和评估套件

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近日,Altera公司开始提供非易失MAX 10 FPGA,这是Altera第10代系列产品中的最新型号。基于TSMC的55 nm嵌入式闪存工艺技术,MAX 10 FPGA这一革命性的非易失FPGA,在小外形封装、低成本和瞬时接通可编程逻辑器件封装中,包含了双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能。

MAX 10 FPGA关键特性

MAX 10 FPGA是高度集成的单芯片、非易失解决方案,提供高密度逻辑、大量的I/O、嵌入式处理功能以及集成模拟功能,所有这些都在一个小外形封装中实现,减少了材料总成本,同时提高了电路板可靠性,因此极大地提高了系统价值。

非易失55 nm嵌入式闪存工艺,

最高50K逻辑单元,双配置闪存和用户闪存,集成模数转换器和电源调节器,集成存储器和DSP模块,DDR3存储控制器,最多500个用户I/O,封装只有3 mm×3 mm,软核Nios II处理器实现嵌入式处理功能……这些关键特性支持MAX 10 FPGA完成多种重要的系统功能,例如瞬时配置、失效安全更新、系统监视和系统控制等,从而帮助客户进一步提高了系统级价值。

系统启动时的瞬时接通体系结构

使用片内闪存,MAX 10 FPGA在不到10 ms内即可完成配置。对于系统管理应用,瞬时接通特性使得MAX 10 FPGA成为系统电路板上最先工作的器件,控制其他电路板元器件的启动。在数据通路应用中,瞬时接通特性支持MAX 10 FPGA在上电时提供积极的用户交互功能。

双配置保证失效安全更新

集成在MAX 10 FPGA中的片内闪存支持双配置,在一个芯片中实现两个FPGA设计。利用双配置功能,器件可以完成失效安全更新,一个闪存模块指定用于更新镜像,而另一个模块保留用于“安全”工厂镜像,从而能够更快地部署系统,降低了维护成本,生命周期更长。

用于系统监视的模拟模块

MAX 10 FPGA集成的模拟模块包括ADC以及温度检测二极管。利用集成模拟功能,MAX 10 FPGA可以用在需要系统监视的应用中,例如温度控制和触摸屏人机接口控制等。集成模拟模块降低了电路板复杂度,减小了延时,实现了更灵活的采样排序,包括双通道同时采样等。

用于系统控制的嵌入式处理功能

MAX 10 FPGA支持Altera软核Nios II嵌入式处理器的集成,为嵌入式开发人员提供了单芯片、完全可配置的瞬时接通处理器子系统。利用集成在MAX 10 FPGA中的Nios II嵌入式处理器,器件可以用于高效的管理复杂控制系统。

面向多种应用

MAX 10 FPGA为很多最终市场提供系统级价值。器件的集成功能结合小外形封装(小到只有3 mm×3 mm),MAX 10 FPGA成为空间受限系统的高效解决方案,例如汽车和工业应用等。在高级通信、计算和存储应用中,MAX 10 FPGA能够有效地管理复杂控制功能,同时进行系统配置、接口桥接、电源排序和I/O扩展。

MAX 10 FPGA在一个器件中集成了很多功能,满足了市场上对节省空间、降低成本和功耗的需求。Altera产品市场资深总监Patrick Dorsey表示:“早期试用计划的数百名客户已经认识到嵌入式闪存技术与可编程逻辑、模拟、DSP和微处理器功能相结合的优势,现在,所有客户都使用了MAX 10器件、电路板、IP和软件”。

Enpirion电源解决方案增强系统价值

使用辅助的Altera Enpirion电源器件,能够极大地提高MAX 10 FPGA在集成和封装方面的系统总价值。Enpirion电源产品是高度集成的解决方案,简化了电路板设计,减少了BOM成本。Altera提供经过全面验证的Enpirion电源参考设计,适合采用MAX 10 FPGA,可以降低设计风险和简化电路板设计。

至此,Altera在半年内全面推出了第十代FPGA和SoC产品。其中,功能最丰富、性能最强的非基于英特尔14 nm三栅级工艺的Stratix 10莫属。通常在FPGA的世界,新一代的产品会比上一代的产品在性能上实现15%的提高。而Stratix产品与上一代产品相比,性能翻了一倍。基于台积电20 nm工艺的Arria 10也具有极佳的性能,不仅集成了ARM芯片,而且支持硬浮点DSP功能。

Altera公司产品营销资深总监Patrick Dorsey先生强调,不同系列的产品在应用上对于客户提供的价值都是不一样的。就MAX 10而言,它聚焦于把更多的可编程逻辑资源用于性能的提高上。所以从成本灵活性来讲,它是给客户一个更低系统成本的解决方案。

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