DS1820采用3脚PR-35封装或8脚SOIC封装,管脚排列如图1所示。图中GND为地,I/O为数据输入/输出端(即单线总线),该脚为漏极开路输出,常态下呈高电平。VDD是外部+5V电源端,不用时应接地。NC为空脚。
图2所示为DS1820的内部框图,它主要包括寄生电源、温度传感器、64位激光ROM单线接口、存放中间数据的高速暂存器(内含便笺式RAM)、,用于存储用户设定的温度上下限值的TH和TL触发器存储与控制逻辑、8位循环冗余校验码(CRC)发生器等七部分。
DS1820采用3脚PR-35封装或8脚SOIC封装,管脚排列如图1所示。图中GND为地,I/O为数据输入/输出端(即单线总线),该脚为漏极开路输出,常态下呈高电平。VDD是外部+5V电源端,不用时应接地。NC为空脚。
图2所示为DS1820的内部框图,它主要包括寄生电源、温度传感器、64位激光ROM单线接口、存放中间数据的高速暂存器(内含便笺式RAM)、,用于存储用户设定的温度上下限值的TH和TL触发器存储与控制逻辑、8位循环冗余校验码(CRC)发生器等七部分。