这样的污染物包括助焊剂，焊膏和粘合剂的残留物，还有另外一些更为普遍的其它制造流程中产生的污染物，诸如尘土和碎片等。清洗的目的，尤其在迅速发展的电子工业方面，是通过保证良好表面电阻、防止漏电而导致PCB失效，从而在本质上延长产品寿命。从这个不断发展的市场可以看出，现代和未来的电子产品将会变得越来越小，对高性能和高可靠性的要求将比以往任何时候都更为强烈。为了得到高绝缘电阻，电子装备的清洗是十分重要的。想要实现这些，需要助焊剂/粘合剂、化学清洗剂、清洗设备的生产商和电子工程师的通力配合才能达到最理想的清洗效果。
在很多阶段都需要清洗，模版印刷和焊接之前需要清除以前生产过程中遗留下来的污染物；模版印刷之后需要清除多余的胶粘剂；焊接后也需要清除腐蚀性助焊剂残渣和任何多余的焊膏。在当今的工业领域，许多厂家倾向于“免清洗”工艺，这似乎意味着焊接之后无需清洗。在“免清洗”工艺中，助焊剂的固体含量低于传统型助焊剂，但是仍然含有松香和催化剂，这些在下一道工序——诸如PCB的涂覆和包封——前，是不会被去除的这些残留物和其他一些因未经过清洗流程而聚集的有害杂质，会影响后面保护膜层的附着力和其它性能。因此，可以这样说，纵然新技术有他的优越性，比如说“免清洗”助焊剂，但是电子工业中依旧需要多级清洗工序。
最后，返工时去除涂层和粘合剂也需要清洗，用于清洗当前的元件及维护生产线。