第三节手机电路中的集成电路
一、稳压块
稳压块主要用于手机的各种供电电路，为手机正常工作提供稳定的、大小合适的电压。应用较多的主要有5脚和6脚稳压块。爱立信T18、T28，三星A188等手机较多地使用了这种稳压块。
1.5脚稳压块
5脚稳压块管脚排列。
其中第1脚为电源输入，第2脚为接地，第3脚为控制端，第4脚悬空，第5脚为稳压输出。
2.6脚稳压块
6脚稳压块管脚排列。
其中第6脚为输入，第5脚接地，第4脚为输出，重脚为控制，当第1脚为高电平时，第4脚有稳压输出，该类稳压管最大的特点是表面电压输出有标称值，例如，标记为P48，其稳压输出则为4.8V，又如，标称为18P，则其稳压输出为1.8V。
二、集成电路
集成电路用字母IC表示，它是英文IntegratedCircuit的缩写。手机电路中使用的集成电路多种多样，有电源IC、CPU、中频IC、锁相环IC等o IC的封装形式多种多样，用得较多的集成电路表面安装的封装有：小外型封装、四方扁平封装和栅格阵列引脚封装等。
1、外型封装
小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装。
2.四方扁平封装
四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。
判断管脚的方法是：IC的一角有一个黑点标记的，按逆时针方向数。若IC上没有标记点，将IC上的文字的方向放正，从左下角开始逆时针方向数。
3.栅格阵列引脚封装。
栅格阵列引脚封装又称BGA封装，是一个多层的芯片载体封装，这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装。利用阵列式封装，可以省去电路板多达70％的位置。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。
三、手机常用功能电路
功率放大器在发射机的末级，它是很多GSM手机检修的重点。早期的手机多使用分离元件的功率放大器，目前，越来越多的手机发射功率放大器使用功率放大器组件或集成电路。功率放大器组件一般有两大类封装形式，一种是SON封装的功放器件。另一种是双列扁平封装的功率放大器组件。手机功放由于功耗较大，故较易损坏，应作为检修的重点，为便于检修时需要，表2-2列出了手机中常用的功放电路，供维修时参考。
功放模块 采用机型 主要管脚功能
PF01420B 诺基亚3210 900M 1：信号输入2：功率控制3：电源6：信号输出
PF04110B 诺基亚3210 1800M 1：信号输入2：功率控制3：电源6：信号输出
PF0412A 诺基亚3810 1：信号输入2：功率控制3：电源6：信号输出
PF0410A 诺基亚3810 1：信号输入2：功率控制3：电源6：信号输出