在AD系统里面,都有非常明确的模拟电源/模拟地;数字电源数字地,对于这些的处理相对比较重要通常的系统中我们的处理办法是：
1,我们常用10~20欧姆电阻来做个模拟电源和数字电源的隔离可以从下图中看出,当然,使用分组的隔离电源是最好的选择,但是成本相对较高
2,处理模拟地数字地时,最终使用1点接连的办法,这个连接点要选在PCB上的电荷平衡点,以防止出现电压差,这个需要PCB和模拟设计良好的基础及经验
3,使用PSRR高的LDO,尽量避免使用DCDC和纹波超过300UV的电源温压器件,当然,我们可以通过差分输入来减少来自电源的干扰
4,良好的屏蔽罩同样可以减少外部空间电磁辐射对AD系统的影响,诸如雷达,手机辐射,紫外线等
1,首先我们要处理系统的晶体干扰问题,晶体在一个PCB上的布局比较重要,当然,选型也很重要,理论上一个系统中的外部晶体频率越低系统越稳定,越不容易受到干扰,但是在内部做倍频基本上是芯片级的应用层次了,补台需要我们操心.晶体的外壳如果是金属的,通常要接到数字地上.晶体尽量远离ADC电路,靠近MCU
2,多个电源地之间,可以考虑用电感来连接,计算一个比较适合的电感和BYPASS电容,可以消除一些附加在电源地上的干扰信号,这些可以用著名的PSPICE软件来模拟.
3,PCB时,电源的线宽应当根据电流大小布置,通常要为普通信号线的数倍,在电池供电的微功耗设备里,建议最小的电源线宽不小于15MIL(这个仅仅是我们的意见),当然,有条件的可以用软件来模拟下电流的实际大小和需要的线宽,线厚度等,这个在POWER PCB上可以实际仿真得到相关参数多点接地是用于高频电路中,因为高频电路的电流存在趋肤效应...所以大面积接地效果比单点接地要好.高频的连线要短而粗.一般家用的功放就是低频电路.是一点接地的方式...而FM发射机就是高频的电路.就是多点接地.多点接地一般是一大块铺铜,低频一般采用单点串联接地，高频一般是多点并联接地.
（1）电源和地线在什么情况下走环线较好，什么情况下不能走环线；两层板最好规划为表层走多条电源信号，另一层走多条地信号，让电源和地信号像“井”字形排列。基本上我们不走环线。
（2）地线是不是一般都采用就近接地；一般都是，但要区分模拟和数字地；大信号地和小信号地。
（3）都说低频的单点接地，高频的多点接地，可是如何是单点接地，如何是多点接地；单点接地就是把地信号先连起来，然后再接到地上去；--------0（-代表地走线，0代表地）多点接地就是把地信号就近接到地上去，-0-0-0-0-0-0，然后把所有的0接起来；
（4）在地线覆铜时（是不是地线必须要覆铜），采用网格的还是没有网格的，他们有什么区别呢？不一定要铺，但是通常是铺铜的，主要是对单板的抗干扰性能好。我们一般采用没有网格的，采用网格的也行。区别好像是用网格对制造PCB时比较好一些，电气性能没有什么影响。
补充一点，我们一般不推荐铺网格状铜皮，网格状铜皮更容易受干扰，每一个网格就是一个小环路，当周围环境存在强磁场时，在小网格中会形成涡流现象。像王总说的，采用网格状铜皮多是出于加工方面的考虑。