一、灯驱分离
即LED灯和驱动芯片不在同一块PCB板上。实际情况是，焊接LED灯的PCB板与焊接驱动芯片的PCB板通过排阵相连接。考虑到点间距、尺寸、发热等因素，P12一下的模组基本上都采用灯驱分离的方法。从维修的角度来说，灯驱分离的模组比较容易维修。
二、灯驱合一
即LED灯和驱动芯片焊接在同一块PCB板上。因而其优点之一就是可以大大减少PCB板的使用。其缺点也非常明显，灯驱合一所产生的热问题至今尚未能很好的解决，维修也不方便。通常在P16以上的模组会采用这样的方式，但是目前应用不是很理想。所以目前灯驱合一并不是什么先进的概念。
三、室内屏无灯驱合一概念
需要指出的是，室内屏很少会用灯驱合一，因为室内屏点间距多数为P10以下，而且多数以表贴或者点阵模块为主。而室外显示屏主要是灯直插方式，因此室外跟室内屏两者有着很大的不同。对室内屏来说，生产点间距越小，越是要考虑到显示屏的发热问题。因此，室内屏毫无疑问会采用灯驱分离的方式。