手机中ESD问题解决与防护
1 壳体的设计
如果将释放的静电看成是洪水的话，那么主要的解决方法与治水类似，就是“堵”和“疏”。如果有一个理想的壳体是密不透风的，静电也就无从而入，当然不会有静电问题了。但实际的壳体在合盖处常有缝隙，而且许多还有金属的装饰片，所以一定要加以注意。 其一，用“堵”的方法。尽量增加壳体的厚离，即增加外壳到电路板之间的距离，或者通过一些等效方法增加壳体气隙的距离，这样可以避免或者大大减少ESD的能量强度。 通过结构的改进，可以增大外壳到内部电路之间气隙的距离，从而使ESD的能量大大减弱。根据经验，8kV的ESD在经过4mm的距离后能量一般衰减为零。 其二，用“疏”的方法，可以用EMI油漆喷涂在壳体的内侧。EMI油漆是导电的，可以看成是一个金属的屏蔽层，这样可以将静电导在壳体上；再将壳体与PCB（Printed Circuit Board）的地连接，将静电从地导走。这样处理的方法除了可以防止静电，还能有效抑制EMI的干扰。如果有足够的空间，还可以用一个金属屏蔽罩将其中的电路保护起来，金属屏蔽罩再连接PCB的GND。用金属屏蔽罩将模块保护起来。 总之，ESD设计壳体上需要注意很多地方，首先是尽量不让ESD进入壳体内部，最大限度地减弱其进入壳体的能量。对于进入壳体内部的ESD尽量将其从GND导走，不要让其危害电路的其它部分。壳体上的金属装饰物使用时一定要小心，因为很可能带来意想不到的结果，需要特别注意。
2 手机PCB设计
手机PCB（Printed Circuit Board）都是高密度板，通常为6层板。随着密度的增加，趋势是使用8层板，其设计一直都需要考虑性能与面积的平衡。一方面，越大的空间可以有更多的空间摆放元器件，同时，走线的线宽和线距越宽，对于EMI、音频、ESD等各方面性能都有好处。另一方面，手机体积设计的小巧又是趋势与需要。所以，设计时需要找到平衡点。就ESD问题而言，设计上需要注意的地方很多，尤其是关于GND布线的设计以及线矩，很有讲究。
PCB设计中应该注意的要点：
（1）PCB板边（包括通孔Via边界）与其它布线之间的距离应大于0.3mm；
（2）PCB的板边最好全部用GND走线包围；
（3）GND与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm；
（4）Vbat与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm；
（5）重要的线如Reset、Clock等与其它布线之间的距离应大于0.3mm；
（6）大功率的线如PA等与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm；
（7）不同层的GND之间应有尽可能多的通孔（VIa）相连；
（8）在最后的铺地时应尽量避免尖角，有尖角应尽量使其平滑。
3 手机电路设计
在壳体和PCB的设计中，对ESD问题加以注意之后，ESD还会不可避免地进入到手机电路中，尤其是以下几个部件：SIM卡的CPU读卡电路、键盘电路、耳机、麦克风电路、数据接口、电源接口、USB接口、彩屏LCD驱动接口，这些部位很可能将人体的静电引入手机中。所以，需要在这些部分中使用ESD防护器件。ESD防护器件主要有以下几种：
（1）气体放电管（GDT）。它是具有一定气密的玻璃或陶瓷外壳，中间充满稳定的气体，如氖或氩，并保持一定压力。GDT通流量大、极间电容小，可自行恢复，其缺点是响应速度太慢，放电电压不够精确，寿命短，电性能会随时间变化。
（2）压敏电阻（MOV）。它是陶瓷元件，将氧化锌和添加剂在一定条件下“烧结”，电阻受电压的强烈影响，其电流随着电压的升高而急剧上升。压敏电阻内部发热量很大，其缺点是响应速度慢，性能会因多次使用而变差，极间电容大。
（3）闸流二极管（TSS）。它是半导体元件，闸流二极管开始时不会导通，处于“阻断”状态。当“过电压”上升到闸流管的“放电电压”时，导通并产生放电电流；当电流下降到最小值时，闸流管会重新“阻断”，并恢复到原来的“断路状态”。
（4）瞬态电压抑制器（TVS）。它是半导体器件，由于其最大特点是快速反应（1ns～5ns）、非常低的极间电容（1pf～3pf），很小的漏电流（1μA）和很大的耐流量，尤其是其结合芯片的方式，非常适合各种接口的防护。 因为TVS具有体积小、反应速度快等优点，现在的设计中使用TVS作为防护器件的比例越来越多。在使用时应注意放在需要保护的器件旁边，到地的连线尽可能短，器件的布线应成串联型，而不能布成并联型。 ESD的问题是众多重要问题之一。在不同的电子设备中有不同的方式来避免对电路的危害。由于手机体积小、密度大，在ESD的防护上有独到的特点。