围绕着如何降低LED的价格，缩减生产成本，各LED企业是纷纷使出看家本领。随着LED技术的不断进步，最大限度降低LED价格的“三无”产品开始成为人们关注的重点。所谓“三无”产品，就是无封装、无散热、无电源，就想白炽灯一样越简单越好！
以“无封装、无散热、无电源”为首的技术方案，将成为引领行业未来发展趋势的“三驾马车”，也会成为芯片封装和照明应用企业未来竞争的焦点。
无封装也是一种封装形式
由于无封装技术可大幅降低成本，目前已有多家台湾和国内外企业进行研发与生产，其中包括台湾LED芯片厂晶电、晶元、一条龙厂台积固态照明、瑞丰、国际大厂欧司朗、CREE、Philips Lumileds等。
其实“无封装”技术并不是省去了整个封装环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异，是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作，把封装的一些步骤结合到芯片工艺上，是芯片技术与封装技术很好的整合，也可以说是芯片级封装。
号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”，并且有革封装命之嫌。德豪润达LED芯片事业部副总裁莫庆伟认为，“无封装”也是一种封装，只不过这是一种崭新的、先进的工艺。
CREE中国区市场推广总监林铁也认为，LED经过几十年的发展，已经形成了一套包括芯片、荧光粉、封装等的完成生态系统，缺一不可。“将来真的发展到只剩下芯片的话，最终受益的将是半导体行业的那些芯片巨头，包括照明应用厂商在内都不会活得太舒服。”
LED无散热依然任重道远
LED作为发光二极管诞生已经有一百多年的历史，应用也从早期的指示灯慢慢发展到照明领域。作为照明的LED灯具有着节能、高效、长寿等诸多优点，然而随着功率的增加，LED所产生电热量也不断增多，其中的废热若无法有效散出就会影响到灯珠的光效、寿命等各项参数。
在综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等因素后，最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能，即废热。
LED高温发烫是灯具发生光衰、寿命缩短的直接原因，也是灯珠和相关电子器材不稳定的根源，成为行业发展的一大瓶颈。而要解决好灯具的散热问题，LED的生产成本又变相的会增加不少。
在能够保证LED正常工作以及寿命的前提下，提高光效以及减少因为散热器件带来的成本增加就成为灯具厂所考虑的重点。
LED的散热包括两个过程，内部芯片到基板的导热部分以及基板到外面散热器件的散热部分。“内部导热不解决好，其他都是纸上谈兵。”深圳市儒为电子有限公司总经理简玉仓表示，他们公司最新研发的热点分离技术对COB封装性能提升有明显改观，也大大降低了生产成本，但是还不能彻底去掉散热。
现在LED的光热转化大概在30%左右，未来当LED芯片及封装工艺有了大幅提升，全部电能都能够转化为光能的时候，才是真正无散热的时代！
无电源，LED真正的革命
LED照明灯具号称节能、智能、长寿命，但这些基本上都是要依靠好的驱动电源来实现。业内曾有戏言“100个LED灯具坏掉，99个是驱动电源的问题”，看见LED驱动电源的重要性，这也使得其在整个LED生产成本中占据重要位置。
LED灯具要降价，在驱动电源上是大有文章可做的，“去电源”在近几年也是被广泛的提起，甚至有人把它称为LED的一次革命性改变。
目前去电源化的设计思路主要有AC-LED和HV-LED。AC-LED因其整流桥部分也是采用LED组合设计的，整流桥部分也是发光的一部分，它的优点是体积可以设计得很小。可用交流电（AC）直接驱动发光的新一代特殊拓扑结构AC-LED光源生产技术的日趋成熟，将会开创LED照明技术的又一新纪元。