说到元器件的真假，无非就是需要辨别一下，元器件是原装货还是散新货。这里所说的散新货，就是翻新件或是拆机件，是经过处理再加工的器件，所以行业人一般称之为散新货。同一样的价格，谁都想买到新的，全新功能的器件，所以这就需要一些常识来辨别哪些是原装新货，哪些是我们所说的散新件。
看芯片表面是否有打磨过的痕迹
凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无朔胶的质感。
看印字
现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。
翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿感”，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
另外，现在的IC大厂早已淘汰丝印工艺，但很多翻新芯片因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。
不过需留意的是，因近来小型激光打标机的售价大幅降低，翻新IC越来越多地采用激光打标，某些新片也会用此方法来改变字标或干脆重打以提高芯片的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，需练就“火眼金睛”。
主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符，如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。
另外，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方，而一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔同粗细不均的，可以认定是翻新的。
看引脚
凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓银粉脚，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹。另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
看器件生产日期和封装厂标号
正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符。而翻新的器件虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么“吉利数’)或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是翻新的。
测器件厚度和看器件边沿
不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后“脱模”，故器件边沿角呈圆形(R角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。
除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。如果有些器件我们无法用肉眼和经验来判断，那么我们可以借助一些工具，如放大镜和数码放大镜。打磨翻新过的器件表面有细微的小孔是我们用肉眼难以看出来的，我们就必须借助设备来观察！
有几个要点：
（1）看打字，用化学稀释剂可以把器件上的字（白字）擦除的一般为翻新货，原装货是擦不掉的。
（2）看引角，原装货的引脚非常整齐且像一条直线，而翻新处理过的则有的引脚不整齐且有些歪。
（3）看定位孔，原装货的定位孔都比较一致，而翻新过的器件的定位孔有的深浅不一或者根本打磨平了，有的如果仔细看可以看到原有定位孔的痕迹。在实际工作中还要仔细观察观察，有的造假工艺相当高，在采购中要特别慎重！