1、LED芯片架构与原物料也是影响LED热阻大小的因素之一，减少LED本身的热阻是先期条件；
2、不同导热系数的热沉材料，如铜、铝等对于LED热阻大小的影响也很大，因此选取合适的热沉材料也是降低LED组件热阻的方法之一。
3、即使用相同的热沉材料，也和散热面积的大小有直接关系，二次散热设计好，面积大，也就相应地降低了热阻，这对LED的发光效率和寿命的延长有很大作用。
4、LED芯片用导热胶还是与金属直接相连，包括导热胶和金属的不同种料都会影响LED热阻的大小。要尽量减少LED与二次散热机构装载接口之间的热阻。
5、LED组件的工作环境温度过高也会影响LED组件的热阻大小，尽量降低环境温度。
6、选用一定的材料与控制额定汇入功率等技术细节，以提高LED发光效率和延长LED寿命为前提，处理好LED的散热问题。
简单归纳，我们必须要在LED设计时考虑到以下几点：
1、降低芯片的热阻。
2、优化热通道。
a、通道架构：长度（L）越短越好；面积（S）越大越好；环节越少越好；消除信道上的热传导瓶颈。
b、通道材料的导热系数λ越大越好。
c、改良封装制程，令信道环节间的接口接触更紧密可靠。
3、强化电信道的导/散热功能。
4、选用导/散热效能更高的出光通道材料。