张宇清指出，FPGA要取代ASIC市场有4大障碍，包括需要提高更大的容量、更高的系统效能、更低的功耗与更低的成本，过去在40纳米虽然已有大幅的进展，不过透过28纳米制程，能够更大幅降低功耗并且提升芯片性能。
张宇清表示，以赛灵思最新推出的7系列产品来说，采用28纳米制程，与6系列产品相比较，7系列产品能将芯片成本降低5成，在提升30%的效能时，仍能降低50%的功耗，同时容量可扩大2.5倍，多达200万个逻辑单元，成长速度超越摩尔定律(Moore’s Law)。
赛灵思过去在45/40纳米制程，主要代工伙伴为联电与三星电子(Samsung Electronics)，不过28纳米则是首次与台积电合作，双方历时两年共同开发出28纳米高效能低功耗(28HPL)制程，能够在维持高性能的同时，功耗降低30%，亦即取28纳米高效能(28HP)与28纳米低功耗(28LP)两个制程的优点，所开发出的制程。
2010年FPGA市场规模预估40亿~50亿美元，根据赛灵思统计，若借助28纳米产品的拓展，FPGA市场在2014年就可望达110亿美元的规模，但若仅靠40纳米与过去的产品，在2014年仅可达70亿美元。
张宇清进一步指出，目前赛灵思在FPGA市场市占率逾50%，其中在高阶通讯、军事、航空与航天等领域市占率高达8~9成，看好未来在工业控制与消费性电子产品将有较大的成长空间。
举例来说，数码单眼相机等消费性电子产品过去已采用专用标准电路(ASSP)芯片为主，不过以客户采用7系列28纳米芯片来说，即可取代9个ASSP芯片，总成本降低66%。
赛灵思的7系列芯片预计于2011上半年送样，2011年中进入量产，随著28纳米逐渐成熟，将可实现低成本的目标。针对半导体市况，张宇清指出，目前对未来两季展望审慎乐观，需求依旧强劲。