布线
特点：
1，元件的放置方向决定了布线的方向
2，相邻层的布线方向不同，两面板的表层和焊接层的布线主体成90°3，长方形电路板的布线走向为纵向，横向布线很容易造成拥挤甚至无法布线。
4，尽量确保布线空间，当无法做到时，利用特定的元件下方进行布线，尽量避免元件下方设置连接孔。
因为电路板出现故障时，无法直观地看到元件下方连接孔的状态，是否与其他布线或元件引脚等发生短接。
模拟电路部分与数字电路部分
包括布线，模拟电路部分与数字电路部分要保持在5mm以上，是为了确保彼此不受信号干扰。
当电路图中用一种符号表示地线时，就需要电路板设计者对电路图进行分析，设定一点设置的区域。电源线和地线电源线和地线是最初先设计的，对于两面板和四层板来说，其布线的构成是完全不同的，因为电源和地线设定在内层，注意力主要集中在信号线的布局就可以。对于初学者来说，建议从四层板的设计学起。电源线和地线的布线对电气和杂波的影响都非常大，所以要谨慎设计。
以两面板为例:
○电源线和地线同层设计，效果最差
○地线在表层，电源线在焊接层 一般设计
○地线在表层，电源线在焊接层，以铜箔方式布线，抗杂波效果较好，因为CAD设计的不可控性，设计上花费时间要比单纯布线的时间长。 注意要保证最小布线宽度，确保不会发生断线，阻流现象。
简单来说：电源线和地线就相当人体的主动脉和静脉。也可以单纯地认为水管。线幅越宽，可通过电流流量越大，散热快。线幅越窄，同样电压下，受到的阻力越大，可通过电流流量越小，散热慢。
表面 焊接面
对于电源线和地线采用的是大范围铜箔布线的方式。
两层电路板电源线，地线布线的注意事项
通常情况下，电源线布线在焊接面，地线布线在表面，用铜箔广面积布线，然后在电源线和地线之间多追加一些电容，基本就没什么问题了。但如果涉及到电磁干扰，问题就不一样了。当超过8MHz，就可能出现这样那样的问题，当超过25MHz，就会相当不安定起来。这时需要在重要元件的周边围上地线铜箔，并在焊接面也设计地线铜箔。
晶振的布线
为了抗干扰，其元件的四周尽量用地线铜箔围起来，图中没有显示的是，在焊接层晶振的下方也可以布上地线铜箔，然后表面和焊接面用连接孔连接起来。加强抗干扰能力。
阻热焊盘的使用
电源线和地线使用大块铜箔布线时，尽可能用阻热焊盘的方法来设计。这是因为元件焊盘直接与大块铜箔相连的话，在焊接时，热量会散失的很快，融化焊锡的温度不够，造成焊接不良，或虚焊。
阻热焊盘
模拟电路的电源
输出部分要靠近电源，高感度的输入部分为了不受输出部分的影响，要与输出部分离开一定距离。
模拟电路示意图 数字电路与模拟电路部分分离的示意图电源输入部分
DC电源:当从外部提供电源时，必先通过电解电容，再提供给内部电路。布线方法通常如下。
两层面板，不是通过A点，而是通过B点，向内部电路提供电源。多层面板，也是通过B点之后，向内层导入电源。