电池充电器电路的PCB设计 1 Protel软件简介随着电子信息技术的飞速发展，手工设计电子产品的PCB（印制电路板）已不能适应电子技术发展的需要。我们必须借助计算机来完成PCB的设计工作，它不仅速度快，准确性高，并能极大的减轻工程技术人员的劳动强度。其中涉及的软件有许多种，Protel是其中比较经典的一种。Pr... 2023-06-13 PROTELPCB设计充电技术文章课设毕设电源类
PCB板关于静电放电的设计与解决方案 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰... 2023-06-13 PCB设计PCB板静电静电解决方案文章技术应用嵌入式开发
PCB设计电路板图常见问题解答 PCB设计电路板图常见问题解答问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以... 2023-06-13 PCB设计电路板图常见问题解答PROTEL
什么是PCB板？PCB的历史和PCB设计 PCB板即印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称建和线路板，常使用英文缩写（PCBPrintedcircuitboard）或写PWB（Printedwireboard），以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属... 2023-06-13 PCB板PCB设计
PCB板布局简单规则 这几天还是关注一些PCB简单入门的东西吧，主要介绍一些PCB中一些建议规则1.我们要注意贴片器件(电阻电容)与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变2.对于分立直插的器件一般的电阻如果为分立直插... 2023-06-13 PCB设计布局规则
PCB设计中对差分走线的几个误区 差分信号（DifferenTIalSignal）在高速电路设计中的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计，什么令它这么倍受青睐呢？在PCB设计中又如何能保证其良好的性能呢？带着这两个问题，我们进行下一部分的讨论。何为差分信号？通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信... 2023-06-13 PCB设计中对差分走线的几个误区PCBPCB设计
PCB设计特殊元件的布局 1、高频元件：高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰，易受干扰的元件不能离得太近。隶属于输入和隶属于输出的元件之间的距离应该尽可能大一些。2、具有高电位差的元件：应该加大具有高电位差元件和连线之间的距离，以免出现意外短路时损坏元件... 2023-06-13 PCB设计布局
PCB设计缺陷总结 PCB设计缺陷总结PCB简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。它几乎会出现在每一种电子设备当中，是整个电子产品的基础，PCB设计也就显得尤为重要。本文归纳在PCB的设计中常见的一些设计失误，以供大家参考。 一、字符的乱放 1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断... 2023-06-13 PROTELpcb缺陷总结PCB设计
多层PCB电路板设计方法 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题... 2023-06-13 多层PCB电路板PCB设计
PCB设计过程抗干扰设计规则原理 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。PCB设计的一般原... 2023-06-13 PCB抗干扰PCB设计
多层PCB设计经验 一．概述印制板（PCB－PrintedCircuitBoard）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件... 2023-06-13 PCB设计多层设计电路板多层
PCB设计基础知识 印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零... 2023-06-13 PCB设计设计知识
pcb质量设计理论 pcb质量设计理论本文为关于PCB图布线的部分经验总结，文中内容主要适用于高精度模拟系统或低频（<50MHz）数字系统。1.组件布置组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于组件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观六方面的要求。1.1.安装 指在具体的应用场... 2023-06-13 PROTELpcb质量PCB设计
PCB布线规则详解 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设... 2023-06-13 PCB布线规则详解文章硬件设计PCB设计
PCB电路图设计过程中常见问题汇总 PCB电路板图设计过程中常见问题汇总问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？ 答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零... 2023-06-13 PCB电路图设计常见问题汇总文章硬件设计PCB设计
PCB基本设计流程详解 一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，... 2023-06-13 PCB设计流程详解文章硬件设计PCB设计
PCB设计 原理图设计过程：第一步：文件→创建→项目→PCB项目第二步：文件→保存项目→保存第三布: 项目控制面板projects→项目按钮→追加新文件到项目→schematic(原理图)4打开元件库：查看→工作区面板→SYSTEM→元件库1） 放置文件：在当前... 2023-06-13 PCB设计文章硬件设计
PCB设计基本概念 1、“层(Layer) ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要... 2023-06-13 PCB设计基本概念文章硬件设计
PCB设计注意事项 作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示。不管用什么软件，ＰＣＢ设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制... 2023-06-13 PCB设计注意事项文章硬件设计
PCB设计基础知识 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与... 2023-06-13 PCB设计基础知识印刷电路板文章硬件设计
PCB设计基础知识(2) 单面板（Single-Sided Boards） 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只... 2023-06-13 PCB设计基础知识单面板双面板多层板文章硬件设计
PCB设计黄金法则 PCB设计黄金法则尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中，即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用。PCB是进行设计的... 2023-06-13 PCB文章硬件设计PCB设计
PCB设计的可测试性概念 PCB设计的可测试性概念产品设计的可测试性(De sign For Testability. OFT) 也是产品可制造性的主要内容从生产角度考虑也是设计的工艺性之一.它是指在设计时考虑产品性能能够检测的难易程度，也就是说设计产品时应考虑如何以最简单的方法对产品的性能和加工质量进行检测，或... 2023-06-13 文章硬件设计PCB设计
PCB设计中的阻抗匹配与0欧电阻 1、阻抗匹配阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式；根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。(1)高频信号一般使用串行阻抗匹配。串行电阻的阻值为20~75Ω，阻值大小与信号频率成正比，与PCB走线... 2023-06-13 文章硬件设计PCB设计
工程师必备元件封装知识 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路... 2023-06-13 文章硬件设计PCB设计
