一、VIA与pad的区别
1、via
via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。其中：
1）盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接（多层板中才有，就是只能看到孔的一个头，另一个头没有穿透板子）。
2）埋孔是内层线路和内层线路的连接（多层板中才有，在外面不能看到埋孔）
3）通孔是穿透表层和底层的孔，用于内部互连或作为元件的安装定位孔。
只用于线路的连接的就是通常说的过孔，尺寸较小。用于安装焊接元件的孔一般都比过孔大。
过孔由钻孔和焊盘组成。
最简单的理解是：焊盘是大一点的焊接元件用的孔。导孔是很小的，仅仅将不同层的线路进行连接的孔。
既专业又简单的来说：
1)过孔就是双层或者多层中层与层之间连接导通的孔；特点是有电气导通性能，不用于焊接；
2)钻孔是PCB板上的机械孔，用于装配，不一定有电气性能，也不能焊接；
3)焊盘是用来固定电子器件的穿孔或者镀金表面（表面焊盘SMDPAD），特点是有电气导通性能，可以焊接。
2、pad
pad称为焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分；插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件；而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。
3、via主要起到电气连接的作用，via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了，而且via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂；而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径（当然是指插脚焊盘）则必须要足够大到能穿过元件的引脚，否则会导致生产问题；另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，并且一般在制板时还要在pad表面涂上助焊剂；还有pad的孔径（当是指插脚焊盘）的盘径和孔径之间还必须符合一定的标准，否则不仅影响焊接，而且还会导致安装不牢固。
二、处理方法的不同
1、VIA的孔在设计中表明多少，钻孔就是多少。然后还要经历沉铜等工艺步骤，最后 的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm。比如设定过孔0.5mm，实际完成后的孔径只有0.4mm。 2.、PAD的孔径在钻孔时会增加0.15mm，经历过沉铜工艺后，孔径比设计孔径稍大一 点，约0.05mm。比如设计孔径0.5mm，钻孔会是0.65mm，完成后的孔径是0.55mm。
3、 VIA在某些默认的PCB工艺中会覆盖绿油，它可能会被绿油堵住，无法进行焊接。 测试点也做不了。
4、 VIA的焊环最小宽度为0.15mm（通用工艺情况下），以便保证可以可靠沉铜电镀。
5、 PAD的焊环最小宽度为0.20mm（通用工艺情况下），以便保证焊盘的附着力量。