印制板上的片状元器件是无引线或短引线的新型微小型元器件，它直接安装在印制板上，是表面组装技术的专用器件。片状元器件具有尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性高、抗振性强、高频特性好、抗干扰能力强等优点。目前已被广泛应用于计算机设备、移动通信设备、摄录像一体机、彩电高频头、VCD等产品，发展迅速。
常用片状元器件有：（1）片状电阻器（2）片状电容器（3）片状电感器（4）片状二极管（5）片状三极管（6）片状小型集成电路。
这些片状元器件体积非常小，怕热、怕碰，有的引线脚很多，难以拆卸，给维修带来很大的困难，因而科学的拆卸方法非常重要，常用的拆卸方法如下。
1、专用烙铁头拆卸法
选购专用的“∏形”烙铁头，“∏形”头部的凹口宽度及长度可根据被拆件的尺寸确定，专用烙铁头可使被拆件两面引线脚的焊锡同时熔化，因而可方便地取下被拆元器件。也可采用自制烙铁头进行拆卸。
自制的方法：
选一段内径与烙铁头外径相配合的紫铜管，一端用虎钳夹平或锤平，钻上小孔，如图（a）所示。再用两块紫铜板或紫铜管纵向剖开展平加工成与被拆件长度相同的尺寸，并钻小孔，如图（b）所示。挫平端面，打磨干净，最后用螺栓组装成图（c）所示的形状，套在烙铁头上，加热、沾锡，即可待用。
对于两个焊点的矩形片状元器件，只要将烙铁头敲成扁平状，使端面宽度等于元器件长度，即可同时加热熔化两个焊点，取下片状元器件。
2、吸锡铜网法
吸锡铜网是用细铜丝编织而成的网状带子也可用电缆线的金属屏蔽线或多股软线代替。使用时将网线覆盖在多引脚上，涂上松香酒精焊剂，用烙铁加热，并拽动网线，各脚上的焊锡即被网线吸附。剪去已附焊锡的网线，重复几次，引脚上的焊锡逐渐减少，直到引脚与印制板分离。
3、熔锡清理法
当多脚元件用防静电烙铁加热焊锡溶化时，用牙刷或油画笔、漆刷等对焊锡进行清扫，也能很快拆下元器件。元器件拆除后，应及时清洁印制板，以防残锡造成其他部位短路。
4、引线拉拆法
此法适用于拆卸片装集成电路。用一根粗细适当，有一定强度的漆线，从集成电路的引脚内侧空隙处穿人，漆包线的一端固定在某一适当的位置上，另一端用手拿住，当焊锡溶化时，拉动漆包线“切割”焊点，集成电路引脚便与印制板分离。
5、吸锡器拆卸法
吸锡器有普通吸锡器和吸锡电烙铁两种。普通吸锡器使用时压下吸锡器活塞杆，待电烙铁将被拆件的焊点熔化时，将吸锡器的吸嘴紧靠熔点，按下吸锡器的释放钮，在吸锡器活塞杆弹回的同时，将熔锡吸走。反复几次，可使被拆件与印制板分离。
吸锡电烙铁是将普通吸锡器与电烙铁组装在一起的专用吸锡工具，其用法与普通吸锡器相同。
需要注意的是在局部加热过程中要防静电，烙铁的功率和烙铁头的大小要适当。