1、电阻
交流电流流过一个导体时，所受到的阻力称为阻抗（Impedance），符合为Z，单位还是Ω。
此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别，除了电阻的阻力以外，还有感抗（XL）和容抗（XC）的阻力问题。
为区别直流电的电阻，将交流电所遇到之阻力称为阻抗（Z）。
Z=√R2 +（XL -XC）2
2、阻抗（Z）
近年来，IC集成度的提高和应用，其信号传输频率和速度越来越高，因而在印制板导线中，信号传输（发射）高到某一定值后，便会受到印制板导线本身的影响，从而导致传输信号的严重失真或完全丧失。这表明，PCB导线所“流通”的“东西”并不是电流，而是方波讯号或脉冲在能量上的传输。
3、特性阻抗控制（Z0）
上述此种“讯号”传输时所受到的阻力，另称为“特性阻抗”，代表符号为Z0。
所以，PCB导线上单解决“通”、“断”和“短路”的问题还不够，还要控制导线的特性阻抗问题。就是说，高速传输、高频讯号传输的传输线，在质量上要比传输导线严格得多。不再是“开路/短路”测试过关，或者缺口、毛刺未超过线宽的20%，就能接收。必须要求测定特性阻抗值，这个阻抗也要控制在公差以内，否则，只有报废，不得返工。
二、讯号传播与传输线
1、信号传输线定义
（1）根据电磁波的原理，波长（λ）越短，频率（f）越高。两者的乘积为光速。即C =λ.f＝3×1010 cm/s
（2）任何元器件，尽管具有很高的信号传输频率，但经过PCB导线传输后，原来很高的传输频率将降下来，或时间延迟了。
因此，导线长度越短越好。
（3）提高PCB布线密度或缩短导线尺寸是有利的。但是，随着元件频率的加快，或脉冲周期的缩短，导线长度接近信号波长（速度）的某一范围，此时元件在PCB导线传输时，便会出现明显的“失真”。
（4）IPC－2141的3.4.4提出：当信号在导线中传输时，如果导线长度接近信号波长的1/7时，此时的导线被视为信号传输线。
（5）举例：
某元件信号传输频率（f）为10MHZ，PCB上导线长度为50cm，是否应考虑特性阻抗控制？
解：C =λ.f＝3×1010 cm/s
λ＝C/f＝（3×1010 cm/s）/（1×107 /s）＝3000cm
导线长度/信号波长＝50/3000＝1/60
因为：1/60<1/7，所以此导线为普通导线，不必考虑特性阻抗问题。
在电磁波理论中，马克斯威尔公式告诉我们：正弦波信号在介质中的传播速度VS与光速C成正比，而与传输介质的介电常数成反比。
VS＝C/√εr
当εr＝1时，信号传输达到了光的传播速度，即3×1010 cm/s。
2、传输速率与介电常数
不同板材在30MHZ下的信号传输速度
介质材料Tg（°C）介电常数信号传输速度（m/µs）
真空/ 1.0 300.00
聚四氟乙烯/ 2.2 202.26
热固性聚丙醚210 2.5 189.74
氰酸酯树脂225 3.0 173.21
聚四氟乙烯树脂＋E玻璃布/ 2.6 186.25
氰酸酯树脂＋玻璃布225 3.7 155.96
聚酰亚胺＋玻璃布230 4.5 141.42
石英/ 3.9 151.98
环氧树脂玻璃布130±5 4.7 138.38
铝/ 9.0 100.00
由上表可见，随着介电常数（εr）的增加，信号在介质材料中的传输速度减小。要获得高的信号传输速度，需采用高的特性阻抗值；高的特性阻抗，必须选用低的介电常数（εr）材料；聚四氟乙烯（Teflon）的介电常数（εr）最小，传输速度最快。
FR-4板材，是由环氧树脂和E级玻璃布联合组成，介电常数（εr）为4.7。信号传输速度为138m/μs。改变树脂体系，可较易改变介电常数（εr）。
三、特性阻抗值控制缘由
1、缘由一
电子设备（电脑、通信机）操作时，驱动元件（Driver）所发出的信号，将通过PCB传输线到达接收元件（Receiver）。信号在印制板的信号线中传输时，其特性阻抗值Z0必须与头尾元件的“电子阻抗”能够匹配，信号中的“能量”才会得到完整的传输。
2、缘由二
一旦出现印制板质量不良，Z0超出公差时，所传的信号会出现反射（Reflection）、散失（Dissipation）、衰减（Attenuation）或延误（Delay）等问题，严重时会传错信号，死机。
3、缘由三
严格选择板材和控制生产流程，多层板上的Z0才能符合客户所要求的规格。元件的电子阻抗越高时，其传输速度才会越快，因而PCB的Z0也要随之提高，方能达到匹配元件的要求。Z0合格的多层板，才算得上是高速或高频讯号所要求的合格品。
四、特性阻抗ZO与板材及制程关系
微带线结构的特性阻抗Z0计算公式：Z0 = 87/r +1.41 ln5.98H /（0.8W+T）
其中：εr－介电常数H－介质厚度W－导线宽度T－导线厚度
板材的εr越低，越容易提高PCB线路的Z0值，而与高速元件的输出阻抗值匹配。
1、特性阻抗Z0与板材的εr成反比
Z0随着介质厚度的增加而增大。因此，对Z0严格的高频线路来说，对覆铜板基材的介质厚度的误差，提出了严格的要求。通常，介质厚度变化不得超过10％。
2、介质厚度对特性阻抗Z0的影响
随着走线密度的增加，介质厚度的增加会引起电磁干扰的增加。因此，高频线路和高速数字线路的信号传输线，随着导体布线密度的增加，应减小介质厚度，以消除或降低电磁干扰所带来的杂信或串扰问题、或大力降低εr，选用低εr基材。
根据微带线结构的特性阻抗Z0计算公式：Z0 = 87/r +1.41 ln5.98H /（0.8W+T）
铜箔厚度（T）是影响Z0的一个重要因素，导线厚度越大，其Z0越小。但其变化范围相对较小。
3、铜箔厚度对特性阻抗Z0的影响
越薄的铜箔厚度，可得到较高的Z0值，但其厚度变化对Z0贡献不大。
采用薄铜箔对Z0的贡献，还不如说是由于薄铜箔对制造精细导线，来提高或控制Z0而作出贡献更为确切。
根据公式：
Z0 = 87/r +1.41 ln5.98H /（0.8W+T）
线宽W越小，Z0越大；减少导线宽度可提高特性阻抗。
线宽变化比线厚变化对Z0的影响明显得多。
4、导线宽度对特性阻抗Z0的影响
Z0随着线宽W变窄而迅速增加，因此，要控制Z0，必须严格控制线宽。目前，大多数高频线路和高速数字线路的信号传输线宽W为0.10或0.13mm。传统上，线宽控制偏差为±20％。对非传输线的常规电子产品的PCB导线（导线长<信号波长的1/7）可满足要求，但对有Z0控制的信号传输线，PCB导线宽度偏差±20％，已不能满足要求。因为，此时的Z0误差已超过±10%。
举例如下：
某PCB微带线宽度为100μm，线厚为20μm，介质厚度为100μm，假设成品PCB铜厚度均匀不变，问线宽变化±20%，Z0能否符合±10%以内？
解：根据公式
Z0 = 87/r +1.41 ln5.98H /（0.8W+T）