电路板这一名称出至于20世纪未到21世纪初,电路板的出现引导了电子产品在技术上突飞猛进发展,电子组装技术迅速得到提高。作为印制电路板的优质线路板厂家只有不断创新，不断的提高产品的应用范围和性能才能满足日益快速成长的客户需要。伴随着电子产品体积的小、轻、薄，印制电路板随之开发出了挠性板、刚挠性板、埋盲孔板等。首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的电路板面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径 1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积，从而就有埋孔及盲孔的产生，埋孔和盲孔其定义如下：
埋孔（Buried Via）
埋孔就是内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积,该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的.简单点说就是夹在中间了，从表面上是看不到这些工艺的，因此在生产埋孔板之前一定要仔细问清楚看明白文件，搞不好就麻烦大了！
盲孔（Blind Via）
盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止；简单点说就是盲孔表面可以看到一面另一面是在板子里的，是看不见就像我们平时生活中的水井，表面只有一个口，水是通向地下的
通过以上的介绍相信大家对盲埋孔板一定有了更深入的了解。