PCB电路设计中的一般加工要求

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简介:介绍了PCB加工的要求

一般生产工艺:

项目加工能力

层数(最大)1-10

板材类型FR-4

最大尺寸560mm X610mm

外形尺寸精度±0.1mm

板厚范围0.40mm--3.0mm

板厚公差( t≥0.8mm)±10%

板厚公差( t<0.8mm)±10%

介质厚度0.075mm--5.00mm

最小线宽0.13MM

最小间距0.13MM

外层铜厚35um-70um

内层铜厚17um--100um

钻孔孔径0.25mm--6.35mm

成孔孔径0.3mm--6.30mm

孔径公差0.08mm

孔位公差0.09mm

板厚孔径比8:1

阻焊类型感光油墨

最小阻焊桥宽0.1mm

最小阻焊隔离环0.1mm

塞孔直径0.25mm--0.60mm

表面处理类型热风整平,喷锡,镀金,沉金,防氧化(OSP),金手指

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