随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断提出新的要求，从20世纪90年代以来，冶式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压和高性能方向发展，同时随着SMT在所有电子设备中的推广应用，世界范围片式元件的使用量迅速增加，现在年消耗片式元件达到1兆只，无源元件对IC的比率一般大于20.由于需要如此大量的分立元件，所以分立元件支配最终PCB组件的尺寸；另外，片式无源元件用量的剧增使贴装工艺中的瓶颈经片式元件的贴装更难解决，导致生产线失去平衡，设备利用率下降，成本提高，同时片式元件供给时间占用生产线时间的30％，严重影响生产量的提高。解决这些问题的有效办法就是。实现无源元件的集成。
集成无源元件有以下几种封装形式：
阵列：将许多一种类型的无源元件集成在一起，以面阵列端子形式封装；
网络：将许多混合电阻和电容集成在一起，以周边端子形式封装；
混合：将一些无源元件和有源器件混合集成进行封装；
嵌入：将无源元件嵌入集成在PCB或其它基板中；
集成混合：所集成的无源元件封装在QFP或TSOP格式中。
这些无源封装的推广应用，可以有效地解决贴装：瓶颈，改善SMT生产线平衡，降低成本，提高产量，提高组装密度。
先进板级电路组装工艺技术的发展
电路组装技术的发展在很大程度上受组装工艺的制约同，如果没有先进组装工艺，先进封装难以推广应用，所以先进封装的出现，必然会对组装工艺提出新的要求。一般来说，BGA、CSP和MCM完全能采用标准的表面组装设备工艺进行组装，只是由于封袋端子面阵列小型化而对组装工艺提出了更严格的要求，从而促进了SMT组装设备和工艺的发展。