单晶硅与多晶硅之争本就不是一场战争 近来对于多晶硅与单晶硅之争有升温的趋势。硅有晶态和无定形两种同素异形体。晶态硅又分为单晶硅和多晶硅，它们均具有金刚石晶格，晶体硬而脆，具有金属光泽，能导电，但导电率不及金属，且随温度升高而增加，具有半导体性质。当熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，... 2023-06-13 单晶硅多晶硅生产工艺文章技术应用光电显示
PCB背板特殊制造工艺 目前，用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求的线宽和公差更趋精细，需要采用混合总线结构和组装技术。事... 2023-06-13 PCB背板制造工艺文章硬件设计生产工艺
详解通孔插装PCB的可制造性设计 导读: 资深PCB工程师通过本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。关键字PCB电子元器件对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说... 2023-06-13 PCB电子元器件文章硬件设计生产工艺
如何提高PCB设备可靠性 提高PCB设备可靠性的技术措施：方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手，具体措施如下：（1）简化方案设计。方案设计时，在确保设备满足技术、性能指标的前提下，应尽量简化设计，简化电路和结构设计，使每个部件都成为最简设计。当今世界流行的模块... 2023-06-13 PCB电磁抗振冲文章硬件设计生产工艺
浅谈九大PCB失效分析技术 导读: 作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。关键字PCB失效分析技术作为各种元器件... 2023-06-13 PCB失效分析技术文章硬件设计生产工艺
浅述LED芯片的制作工艺 1.LED芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可... 2023-06-13 LED芯片制作工艺文章硬件设计生产工艺
新型数字示波器的应用 示波器一直是工程师设计、调试产品的好帮手。但随着计算机、半导体和通信技术的发展，电路系统的信号时钟速度越来越快，信号上升时间也越来越短，导致因底层模拟信号完整性问题引发的数字错误日益突出。针对这些新的测试挑战，示波器供应商不断推出了性能更好的数字示波器。但要... 2023-06-13 文章硬件设计生产工艺
电子封装与SMT是平行还是交叉 目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的... 2023-06-13 生产工艺电子封装SMT平行交叉文章硬件设计
湿式制程与PCB表面处理（上） 1、Abrasives磨料，刷材对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均称之为Abrasives.不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡... 2023-06-13 湿式制程PCB表面处理表面张力文章硬件设计生产工艺
湿式制程与PCB表面处理（下） 21、Panel Process全板电镀法在电路板的正统缩减制程（Substractive Process）中，这是以直接蚀刻方式得到外层线路的做法，其流程如下：PTH-全板镀厚铜至孔壁1 mil-正片干膜盖孔-蚀刻-除膜得到裸铜线路的外层板。此种正片做法的流程很短，无需二次铜，也不镀铅锡及剥锡铅，的确轻松不少... 2023-06-13 湿式制程PCB表面处理表面张力文章硬件设计生产工艺
半导体材料知多少?SiC器件与Si器件性能比较 SIC是什么呢？相比于Si器件，SiC功率器件的优势体现在哪些方面？电子发烧友网根据SIC器件和SI器件的比较向大家讲述了两者在性能上的不同。SiC是什么？碳化硅（SiC）是一种Ⅳ－Ⅳ族化合物半导体材料，具有多种同素异构类型。其典型结构可分为两类：一类是闪锌矿结构的立方SiC晶型，称为3C或 &... 2023-06-13 半导体材料SiC器件Si器件性能比较文章硬件设计生产工艺
大功率LED芯片制作方法汇总 要想得到大功率LED器件，就必须制备合适的大功率LED芯片。国际上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种：①加大尺寸法。通过增大单体LED的有效发光面积和尺寸，促使流经TCL层的电流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达... 2023-06-13 大功率LED芯片制作方法汇总文章硬件设计生产工艺
PCB细线路生产条件与方法 通常认为，生产线路板每增加或上升一个档次，就必须投资一次，而且投资的资金较大。换句话说，高档的线路板是由高档的设备生产出来的。随着电子技术的发展，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。然而，大规模的投资并非每个企业都负担得起，而且投资以后再做试验收集工艺资料，试产都花费... 2023-06-13 PCB细线路生产条件方法文章硬件设计生产工艺
PCB高浓度有机废液处置 纵观当前的环保形势，PCB生产污水资源化势在必行，资源化残水和无回收价值污水的达标排放的政府监督日趋严厉。结合当前国家环保行政机关对总量控制项目中COD的突出关注。本文主要涉及电路板高浓度有机废液的回收处理问题。高浓度有机废液处置现状对于PCB制作产生高浓度有机... 2023-06-13 PCB高浓度有机废液处置文章硬件设计生产工艺
PCB板设计工艺缺陷汇总 一、加工层次定义不明确 单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。二、大面积铜箔距外框距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。三、 用填充块画焊盘 用... 2023-06-13 PCB板设计工艺缺陷汇总文章硬件设计生产工艺
LED背光源分类工艺 LED背光源与CCFL背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而CCFL是线光源。从长远的趋势来看，LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。LED背光源的使用寿命比EL长(超过5000小时)，且使用直流电压，通常应用于小型的单色显示器，比如电话... 2023-06-13 LED背光源分类工艺文章硬件设计生产工艺
CAM350---HDI板的CAM制作方法技巧 由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一！在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成！面对客户高质量，快交货的要求，本人通... 2023-06-13 CAM350HDI板CAMSMD激光成孔文章硬件设计生产工艺
常见集成芯片的封装形式与特点 由于电视、音响、录像集成电路的用途、使用环境、生产历史等原因，使其不但在型号规格上繁杂，而且封装形式也多样。我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，比如，我们看见过的电板，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样... 2023-06-13 集成芯片 封装形式 特点文章硬件设计生产工艺
PCB板工艺和术语简介 要想设计出合乎要求的PCB印字板，必须先了解现代印刷电路板的一般工艺流程，否则将是闭门造车。加之有部分学者感到电路EDA软件本身简单易学，容易上手，但较难理解的反倒是软件以外的一些概念和术语。因此，本文主要介绍一下PCB板制作工艺和常见术语。一、PCB板制作工艺一般而言，印... 2023-06-13 PCB板工艺术语简介文章硬件设计生产工艺
电子产品制造中的静电防护常识 随着科学技术的迅速发展，电子产品日趋小型化、微型化、智能化，并进入人类生活的各个方面。人们要求电子产品具有良好的可靠性和安全性。但是上述的可靠性和安全性与电子器件的好坏有直接的关系，而电子器件由于集成化程度越来越高，对静电越来越敏感，静电放电（ESD）是影响各类电子... 2023-06-13 静电防护文章硬件设计生产工艺
防静电方法：静电敏感元件搬运讲解 静电敏感元件储存搬运有什么方法？ 静电敏感元件在储存和运输过程中会暴露于有静电的区域中，用静电屏蔽的方法可削弱外界静电对电子元件的影响。最通常的方法是用静电屏蔽袋和防静电周转箱作为防护用。另外防静电衣对人体的静电具有一定的屏蔽作用。 所以我们要求在周转搬... 2023-06-13 静电文章硬件设计生产工艺
表面处理的六种方式介绍 表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。HASL– 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40... 2023-06-13 PCB表面处理HASL文章硬件设计生产工艺
高可靠性的线路板的14大重要特征 高可靠性的线路板–从103个特征选出的14个最重要的特征1、25微米的孔壁铜厚好处增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。不这样做的风险吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPC Class 2（大多数工厂所... 2023-06-13 PCB表面处理基材文章硬件设计生产工艺
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法 覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料(简称浸胶料)，然后将它们按... 2023-06-13 PCB技术覆铜箔层压板制造方法文章硬件设计生产工艺
印刷布线图的基本设计方法和原则要求 一、印刷线路组件布局结构设计讨论一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的组件布局和电气联机方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种组件和参数的电路，由于组件布局设计和电气联机方向的不同会产生不同的结果，其结果可... 2023-06-13 印刷布线图基本设计方法原则要求文章硬件设计生产工艺
