对PCB组装者来说，氯离子的存在会造成漏电，侵蚀和金属物质的电离。氯是非金属活动性非常强的物质。在组件板上如果有足够氯离子的话，氯 与潮气中的水分化合形成的离子电极电位，会引起腐蚀和金属电离。
在印制电路生产过程中，板面氯离子有许多潜在的可能来源。在一般情况下，找出产生氯离子的所有来源是比较困难的。经常出现这种情况的地方包 括：热风整平(HASL)中的助焊剂，操作者皮肤上的汗以及清洗用的自来水等等。
氯离子的含量受助焊剂的化学成分的影响。由于松香脂的自然特性，组装工艺中若采用高质量的固体松香做助焊剂(例如活性焊剂或轻度活性焊 剂)，那么氯离子的含量相对高。树脂基的或松香基的水溶性焊剂和免清洗焊剂在这方面则相反。因此，最终用于组装焊接工艺的水溶性或无清洗焊剂氯离子的含量 要低。
氯离子的含量受PCB板材的材质情况的影响。PCB板材的材质情况(包括其绝缘基底和附着的金属)决定了组装过程中可容许的氯离子的含量。 陶瓷混合物基材或者其他的在耐熔物质上形成的材料,例如铝等等,就比有机基材例如环氧玻璃布基材对氯离子的存在量更加敏感。这部分是由于表面集成分布已达 到微观范围的程度。就表面金属层来说，镍/金表面本身就比铅/锡表面要干净得多。