2、纯锡电镀法
3、增加水滚轮和风刀
4、采用全密闭式设备
5、更换挂架
6、采用硝酸代替氟硼酸
7、采用CAD和光绘制版
8、采用激光直接成像工艺
1、直接金属化法(DMS)：在化学沉铜液中含有乙二胺四乙酸(EDTA)用作螯合剂，而大多数印制线路板制造商不具备回收乙二胺四乙酸的技术，故化学沉铜在使用上受到限制。现在较先进的是不用化学沉铜的直接金属化法(DMS)，而是将精细碳粉浸涂在孔壁上形成导电层，经过微蚀处理，除去铜层上的碳基，只在孔壁内部非导体（绝缘的环氧树脂基材）上保留导电的碳膜层，然后直接电镀。电镀阶段采用新型全密闭设备，同传统电镀槽相比，废气向外界溢散量降低了95％以上，污水排放量减少约1／3，废液中污染物浓度较低。同时，由于设备有较好的隔声效果，并加装送风机消音装置，使噪声污染大大降低。
2、纯锡电镀法：采用纯锡电镀取代锡铅电镀，可以杜绝重金属铅的污染。按线路板镀铅锡层厚度10 m计算，1t废液中所含铅的量就达18～20kg，按照退锡废液量52.1t／a计算，可减少铅排放937.8～104.0kg／a。
3、增加水滚轮和风刀：在氨铜蚀刻段及水洗段间，设吸水滚轮和风刀，使得蚀刻液在蚀刻槽中得到充分利用，排放污水带出的氨铜量比传统方法可减少80％ ，降低了废水处理的难度和处理费用。在显影机工段及水洗段问，设有吸水滚轮和风刀，使得显影液在显影槽中得到充分利用，排放污水带出的碳酸钾量大大降低。相关排气位置均附有废气排气口，排气时直接与废气管路相连，废气进人处理设施，避免了外泄。同时，显影机最后一次水洗的水回用于蚀刻段，节约了大量新鲜水。
4、采用全密闭式设备：氧化工段采用全密闭式设备，废气溢散量比传统黑化槽低95％ 以上。该系统前段附有干燥烤箱，同往常与烤箱分离的黑化线相比，有机废气可更好地进行收集处理，减少了其溢散量。设备有较好的隔声效果，并加装送风机消音装置，可使噪声污染大大降低。
5、更换挂架：更换挂架，使用锡包覆挂架，可使挂架的硝酸溶液换槽频率由2d／次延至7d／次，减少了排污量。
6、采用硝酸代替氟硼酸：采用硝酸代替氟硼酸退锡，可消除氟的污染。
7、采用CAD和光绘制版：采用CAD和光绘制版技术，可提高底版质量，减少照相底版的浪费和污染。
8、采用激光直接成像工艺：采用激光直接成像工艺，可以省去照相制版工序，从而避免照相底片的浪费和污染。