PCB设计几个常见问题

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简介:用问答的形式解答了PCB设计中3个常见的问题。

一、请问,模拟电源处滤波经常是用LC电路。但是,我发现有时LC比RC滤波效果差,请问这是为什么,滤波时选用电感,电容值方法是什么?

答:LC与RC滤波效果比较必须考虑所要滤掉频带与电感值选择是否恰当。 因为电感感抗大小与电感值和频率有关。如果电源噪声频率较低,而电感值又不够大,这时滤波效果可能不如RC。但是,使用RC滤波要付出代价是电阻本身会耗能,效率较差,且要注意所选电阻能承受功率。

电感值选用除了考虑所想滤掉噪声频率外,还要考虑瞬时电流反应能力。如果LC输出端会有机会需要瞬间输出大电流,则电感值太大会阻碍此大电流流经此电感速度,增加纹波噪声。电容值则和所能容忍纹波噪声规范值大小有关。纹波噪声值要求越小,电容值会较大。而电容ESR/ESL也会有影响。

另外,如果这LC是放在开关式电源输出端时,还要注意此LC所产生极点零点(pole/zero)对负反馈控制回路稳定度影响。

二、在电路板尺寸固定情况下,如果设计中需要容纳更多功能,就往往需要提高PCB走线密度,但是这样有可能导致走线相互干扰增强,同时走线过细也使阻抗无法降低,请专家介绍在高速(>100MHz)高密度PCB设计中技巧?

答:在设计高速高密度PCB时,串扰确实是要特别注意,因为它对时序与信号完整性有很大影响。以下提供几个注意地方:

1、选择适当端接方式。

2、控制走线特性阻抗连续与匹配。

3、避免上下相邻两层走线方向相同,甚至有走线正好上下重迭在一起,因为这种串扰比同层相邻走线情形还大。

4、利用盲埋孔来增加走线面积。但是PCB板制作成本会增加。在实际执行时确实很难达到完全平行与等长,不过还是要尽量做到。除此以外,可以预留差分端接和共模端接,以缓和对时序与信号完整性影响。

5、走线间距大小。一般常看到间距为两倍线宽。可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性影响,找出可容忍最小间距。不同芯片信号结果可能不同。

三、一个系统往往分成若干个PCB,有电源、接口、主板等,各板之间地线往往各有互连,导致形成许许多多环路,产生诸如低频环路噪声,不知这个问题如何解决?

答:各个PCB板子相互连接之间信号或电源在动作时,例如A板子有电源或信号送到B板子,一定会有等量电流从地层流回到A板子 。这地层上电流会找阻抗最小地方流回去。所以,在各个不管是电源或信号相互连接接口处,分配给地层管脚数不能太少,以降低阻抗,这样可以降低地层上噪声。另外,也可以分析整个电流环路,尤其是电流较大部分,调整地层或地线接法,来控制电流走法,降低对其它较敏感信号影响。

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