PCB高级设计之热干扰及抵制

为了对热干扰进行抑制，可采取以下措施：

(1)发热元件的放置

不要贴板放置，可以移到机壳之外，也可以单独设计为一个功能单元，放在靠近边缘容易散热的地方。例如微机电源、贴于机壳外的功放管等。另外，发热量大的器件与小热量的器件应分开放置。

(2)大功率器件的放置

在印制板时应尽量靠近边缘布置，在垂直方向时应尽量布置在印制板上方。

(3)温度敏感器件的放置

对温度比较敏感的器件应安置在温度最低的区域，千万不要将它放在发热器件的正上方。

(4)器件的排列与气流

非特定要求，一般设备内部均以空气自由对流进行散热，故元器件应以纵式排列；若强制散热，元器件可横式排列。另外，为了改善散热效果，可添加与电路原理无关的零部件以引导热量对流。器件的排列与气流关系。