日本、台湾、美国的主流产品以TSSOP、QFP（100引脚以上） BGA CSP 等为多。
以后封装形式我认为BGA CSP 产品将成为重点，它们将取代QFP成为高I/O端子IC封装的主流 。
封装型式有很多以下是一些缩略语供大家参考！
1．BGA 球栅阵列封装
2．CSP 芯片缩放式封装
3．COB 板上芯片贴装
4．COC 瓷质基板上芯片贴装
5．MCM 多芯片模型贴装
6．LCC 无引线片式载体
7．CFP 陶瓷扁平封装
8．PQFP 塑料四边引线封装
9．SOJ 塑料J形线封装
10．SOP 小外形外壳封装
11．TQFP 扁平簿片方形封装
12．TSOP 微型簿片式封装
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
17．PBGA 塑料焊球阵列封装
18．SSOP 窄间距小外型塑封
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
20．FCOB 板上倒装片
以上介绍摘录集成电路应用杂志敬请各位同行参考。
其中现在国内主流产品以DIP TSSOP QFP SOP等为多。
日本、台湾、美国的主流产品以TSSOP、QFP（100引脚以上） BGA CSP 等为多。
以后封装形式我认为BGA CSP 产品将成为重点，它们将取代QFP成为高I/O端子IC封装的主流 。