手机内存SD卡PCB设计注意事项

来源:本站
导读:目前正在解读《手机内存SD卡PCB设计注意事项》的相关信息,《手机内存SD卡PCB设计注意事项》是由用户自行发布的知识型内容!下面请观看由(电工技术网 - www.9ddd.net)用户发布《手机内存SD卡PCB设计注意事项》的详细说明。
简介: 手机内存SD卡PCB设计的注意事项

1. 手机内存SD卡PCB设计布板,首先要根据实际需求放置好文件。放置文件均要采取坐标定位,才能确保毫厘不差。注意主控和FLASH不能靠近边缘,至少预留0.5mm的空间,是出于生产的考虑。

2. 要做板,所需要导出的文件包括GERBER文件、拼板图纸,注意请求开板所需要注明的材料要求。

3. 注意料号和板名准确无误,料号和板名包括原理图的名字,原理图下的schmetic的文件名,原理图中右下角的文档说明部位。原理图没有网络相连的管脚要打叉。之前存在网络引线接头的,删除掉网络名以后还存在着网络名,为系统编号的如NET-XXX。此时DRC就会出错,需要将引线完全删除,并打叉。

4. 导出CAD文件,以后缀名为DXF的文件至工程部经理,注意单位为mm。

5. 布线首先要理清各条信号线之间的主次关系,主信号线为CLK和VSD,一般而言,CLK信号线需要用地线或地皮包围起来。

6. 地信号在完成所有布线 铺铜,观察,PCB抄板(www.pcbweb.net)使地皮尽量地大,信号线之间间隙尽量小,这样就可以扩大地皮。顶层和底层的地要可靠相连,在上下都有铜皮的情况下,多打过孔相连。

7. 对于测试点,尽量要将测试点以均衡状态分布,间距要一致,才能比较作好固定。

提醒:《手机内存SD卡PCB设计注意事项》最后刷新时间 2024-03-14 01:17:10,本站为公益型个人网站,仅供个人学习和记录信息,不进行任何商业性质的盈利。如果内容、图片资源失效或内容涉及侵权,请反馈至,我们会及时处理。本站只保证内容的可读性,无法保证真实性,《手机内存SD卡PCB设计注意事项》该内容的真实性请自行鉴别。