常见问题原因解决方法过显影或显影不足显影点位置不对。调整显影速度、温度。部份显影不足或过显影消泡剂补充不足、
后段清洗问题。补充消泡剂检查清洗段。干膜质量差。更换干膜。储存时受到其它光源的影响。改善储存条件。曝光过度。使用曝光尺检查曝光强度。底片问题。使用仪器检查底片的透光率。真空不良引起底片与基板接触不好产生虚光。检查设备真空及框架的气密性。显影液失效。更换显影液。显影时间短，喷嘴堵塞，压力过低，显影液中泡沫过多。检查设备，加消泡剂，测量显影点。喷嘴堵塞。清洗设备。显影后干膜比平时脆显影(或/及)烘干温度过高。调整温度。曝光过度。调整曝光指数。显影后线条上有毛边过显影或曝光不足。调整显影速度、温度和溶液浓度，使用曝光尺改善曝光时间。显影段温度高造成过显影显影段冷凝管堵塞或冷凝水供应不足，加热段失控。检查和清洗设备，检查冷凝水供水系统。显影后干膜的附着力不强干膜存储条件不符合要求导致失效。改善储存条件。干膜储存时间过长失效。改善储存条件。环境湿度过大。调整环境湿度。线路板前处理不好。检查前处理线保证去除线路板表面的氧化和油污，并保证表面有一定的粗糙度。贴膜速度过快或温度不够高。调整速度和温度。线路板上有碎膜贴膜后切膜留边过长、显影液液位过高、喷淋过滤器失效。溶液失效。清洗段问题。调整手动或自动贴膜机，曝光底片加大边框余量。检查显影液位、及喷淋过滤器。更换溶液检查清洗段。膜中有气泡贴膜温度过高。调整到适合的温度。贴膜压辊压力过低或有损伤。调整压力，修复或更换压辊。板面不平有损伤。前道工序加强自检。掩膜法的膜破裂孔中有水分。检查前处理烘干段温度保证孔内水分烘干。膜强度不够或显影及清洗段喷淋压力过大。换用较厚的膜如50微米的干膜，调节设备的喷淋压力。曝光指数不够提高曝光指数（延长曝光时间）
来源 WWW.PCBTN.COM