印刷板的设计过程一般分为设计准备、元器件布局、布线、检查等。
1. 设计准备
设计前要考虑布线及线路板加工的可行性。由于布线时需要在两引脚之间走线，这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸。焊盘过小，金属化孔的孔经就小，如果元器件是表面安装的话，金属化孔作为导通孔，孔径小问题不大，但若元器件是通孔安装的，如双列直插封装的元器件，孔径过小，再装配时，器件的引脚的插入就有困难，也可能导致器件的焊接困难，这必将影响整个印刷板的可靠性。但焊盘过大布线时将降低布通率，所以给焊盘设计一个合理的尺寸是十分重要的。
2. 元器件布局
元件布置的有效范围X、Y方向均要留出大约3.5mm的边缘。
印刷板上元件需均匀排放，避免轻重不均。
元器件在印刷板上的排向，原则上就随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。
3. 布线
减少印制导线连接焊盘处的宽度，除非受电荷容量、印刷板加工极限等因素的限制，最大宽度应为0.4mm，或焊盘宽度的一半（以较小焊盘为准）。
焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连，只要可能，印制导线应从焊盘的长边的中心处与之相连。
印制导线应避免呈一定角度与焊盘相连，只要可能，印制导线应从焊盘的长边的中心处与之相连。
4. 整体结构
一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件、合理的电路外，印制线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的关键，对同一种元件和参数的电路，由于元件布局设计和电气连接方向的不同会产生不同的结果。因而，必须把如何正确设计印制线路板元件布局的结构和正确选择布线防线及整体仪器的工艺结构三方面综合起来考虑，合理的工艺结构，即可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。
印刷板电源、地线的布线结构选择与模拟电路和数字电路在元件布局图的设计和布线方法上有许多相同何不同之处。模拟电路中，由于放大器的存在，布线时产生的极小噪声电压，都会引起输出信号的严重失真在数字电路中，TTL噪声容限为04~ 06V，CMOS噪声容限为VCC的03~045倍，故数字电路具有较强的抗干扰的能力。
良好的电源和地线方式的合理选择是仪器可靠工作的重要保证，相当多的干扰源是通过电源和地线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。
根据以上技术要求再印刷板的设计中，从确定板的尺寸大小开始，印制电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜。