利用裸露焊盘实现最佳电气和热连接有三个步骤。首先，在可能的情况下，应在各PCB层上复制裸露焊盘，这样做的目的是为了与所有接地和接地层形成密集的热连接，从而快速散热。此步骤与高功耗器件及具有高通道数的应用相关。在电气方面，这将为所有接地层提供良好的等电位连接。
甚至可以在底层复制裸露焊盘(见图1)，它可以用作去耦散热接地点和安装底侧散热器的地方。
其次，将裸露焊盘分割成多个相同的部分，如同棋盘。在打开的裸露焊盘上使用丝网交叉格栅，或使用阻焊层。此步骤可以确保器件与PCB之间的稳固连接。在回流焊组装过程中，无法决定焊膏如何流动并最终连接器件与PCB。
连接可能存在，但分布不均。可能只得到一个连接，并且连接很小，或者更糟糕，位于拐角处。将裸露焊盘分割为较小的部分可以确保各个区域都有一个连接点，实现更牢靠、均匀连接的裸露焊盘(见图2和图3)。
最后，应当确保各部分都有过孔连接到地。各区域通常都 很大，足以放置多个过孔。组装之前，务必用焊膏或环氧 树脂填充每个过孔，这一步非常重要，可以确保裸露焊盘 焊膏不会回流到这些过孔空洞中，影响正确连接。 最后，应当确保各部分都有过孔连接到地。各区域通常都 很大，足以放置多个过孔。组装之前，务必用焊膏或环氧 树脂填充每个过孔，这一步非常重要，可以确保裸露焊盘 焊膏不会回流到这些过孔空洞中，影响正确连接。
去耦和层电容
有时工程师会忽略使用去耦的目的，仅仅在电路板上分散大小不同的许多电容，使较低阻抗电源连接到地。但问题依旧：需要多少电容？许多相关文献表明，必须使用大小不同的许多电容来降低功率传输系统(PDS)的阻抗，但这并不完全正确。相反，仅需选择正确大小和正确种类的电容就能降低PDS阻抗。
注意，并非所有电容“生而平等”，即使同一供应商，工 艺、尺寸和样式也有差别。如果未使用正确的电容，不论 是多个电容还是几个不同类型，都会给PDS带来反作用。
结果可能是形成电感环路。电容放置不当或者使用不同工艺和型号的电容(因而对系统内的频率做出不同响应)，彼此之间可能会发生谐振(见图5)。
了解系统所用电容类型的频率响应很重要。随便选用电容，会让设计低阻抗PDS系统的努力付之东流。