焊盘：用于安装和焊接元器件引脚的金属孔
过孔：用于连接顶层，底层或中间层导电图件的金属孔
安装孔：主要用来将电路板固定到机箱上。
元器件：这里是指元器件的封装，一般由元器件的外形和焊盘组成。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜箔
接插件：数据元器件的一种，主要用于电路板之间或电路板与其他元器件之间的连接。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
1.电路板的组成和连接方式
焊盘：用于安装和焊接元器件引脚的金属孔
过孔：用于连接顶层，底层或中间层导电图件的金属孔
安装孔：主要用来将电路板固定到机箱上。
元器件：这里是指元器件的封装，一般由元器件的外形和焊盘组成。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜箔
接插件：数据元器件的一种，主要用于电路板之间或电路板与其他元器件之间的连接。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电路板边界：定义在机械层和禁止布线层上的电路板的外形尺寸制版。最后就是按照这个外形对电路板进行裁剪的，因此用户所设计的电路板上的图件不能超过该边界。
2.印刷电路板的工作层类型
信号层：(共32个信号层)主要用来放置元器件或布线，通常包含30个中间层。即Mid-Layer1 ~ Mid-Layer30 。中间层用来布置信号线。顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
防护层(也叫掩膜层)：确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡。共提供了4层，分别为两个Paste Layer(锡膏防护层)和两个Solder Layer(阻焊层)。其中锡膏防护层用于焊盘和过孔周围设置保护区；而阻焊层则用于为光绘和印丝屏蔽工艺提供与表面有贴装器件的印制板之间的焊接粘贴。当表面无粘贴器件时不需要使用该层。
机械层：16个机械层，Mechanical1~Mechanical16 。主要用于放置电路板的边框和标注尺寸，一般情况下只需要一个机械层。
丝印层：用来在印刷电路板上印上元器件的流水号，生产编号等。共有两层，分别为Top Overlay 和Botom Overlay。主要用于绘制元器件的外形轮廓，字符串标注等文字说明和图形说明。
内部电源层：作为信号布线层，16个内部电源层。主要用于布置电源线和地线。
其它层：4中类型：其中钻孔方位层(Drill Guide)用于印刷电路板上钻孔的位置；禁止布线层(Keep-Out Layer)用于绘制电路板的电气边框；钻孔绘图层(Drill Drawing)主要用于设定钻孔形状；多层(Multi-Layer)用于设置多面层 。
3.图纸大小设置：设计/文档选项/方块电路选项 卡中进行设置。
4.图纸栅格可视性设置：Snap可以改变光标的移动间距。系统默认为10像素。如果将【栅格】选项区中的两个选项的值设置相同的值，光标每次移动一个栅格；如果将【可见性】选项的值设置为20，而将Snap设置为10，则光标每次移动半个栅格。
5.设置图纸栅格形状和颜色
【工具】/【设置原理图参数】，打开Grids选项卡，可设置 栅格形状 ， 栅格颜色。
6.设置电气栅格点和光标
提供四种类型光标，可用于绘制图形，放置元器件和连接线路中。
【工具】/【设置原理图参数】，Graphical Editing选项卡中，在【指针】选项区中，选择【指针类型】
电气栅格：在绘制导线时，系统会以电气栅格中设置的值为半径，以光标所在位置为中心，想四周搜索电气栅格点。如果在搜索半径内有电气栅格点，则光标将自动移到该节点上，并且在该节点上显示一个圆点；【设计】/【文档选项】，【电栅格】下的使能，和栅格范围。
7.放置元器件时，按X ，镜像 ，Y 上下对称，Tab ，属性对话框 ，空格 ， 旋转。
【原理图标准工具栏】中的【橡皮图章】按钮，可重复粘贴。
准确粘贴：当粘贴元件时，在将元件放置到目标位置前如按Tab键，将打开Paste To Position 对话框。
【灵巧粘贴】 ： 编辑/灵巧粘贴。可阵列式粘贴元器件。
排列和对齐元器件。编辑/对齐 子菜单中 。
8.通过制作I/O端口，使某些IO端口具有相同的名称，这样就可以将他们视为同一网络或者认为他们在电气上是相连的。
9.放置电路方块图：单击【放置】/【放置图表符】，在属性的【文件名】指定该图标对应的文件名。电路方块图就是设计者通过组合其他元器件自定义的一个复杂器件，这个复杂器件在图纸上用简单的方块图来表示，至于这个复杂器件由哪些元件组成，内部的接线又如何，可以由另外一张电路图来描述。
10.元器件编辑器：四个象限，右上角为第一象限，左上角为第二象限，右下角为第四象限。一般在第四象限进行元器件的编辑工作。
11.PCB的种类：印刷板可以分为纸质版，玻璃布板，玻纤板，挠性塑料板。挠性塑料板由于可承受的变形较大，常用于制作印制电缆；玻纤板可靠性高，透明性好，常用作实验电路板；纸质版价格便宜，适用于大批量生产。
12.工作层的设置：【设计】/【层叠管理】，PCB图层的设置和管理是在图层堆栈管理器中进行的。
13.PCB设计过程，规划电路板
1）定义板的外形 ：Mechanical 层(机械层)，设计/板子外形/重新定义板子外形。
2）定义板的物理边界：机械层中，单击 布线工具栏中的Interactive Routing 按钮，然后绘制物理边界。
3）设定电气边界：在禁止布线层中完成的(Keep out layer)，电气边界不能大于物理边界，一般将电气边界的大小设置为与物理边界相同。首先切换到【禁止布线层】，然后单击【布线】工具栏中的Interactive Routing按钮，绘制电气边界。
如果对 1）、3)步的电路板不满意，可以执行【设计】|【板子外形】|【移动板子定点】，可移动板的边框；【设计】|【板子外形】|【移动板子形状】可以移动PCB板。
4）设定螺丝孔：放置在机械层，设定螺丝孔两种方法，分别为 焊盘和过孔。
14.多层板的布线主要还是以顶层和底层为主，中间布线层为辅。一般情况下，我们往往将那些在顶层和底层难以布线的网络布置在中间布线层，然后切换到顶层或底层进行其他布线工作。电源/接地网络应与内部电源层和内部接地层相连。
15.在布线之前，需要在图层堆栈管理器内添加需要的内部电源层，接地层和信号层，同时在布线参数设置中进行布线工作层面的设置，打开所要进行布线的层面，在关闭暂时不用的工作层面。
16.PCB布线时，导线转角有六种方式：45°，圆弧，90°，90°圆弧，任意角度。可通过shift+空格切换。
17.设置光标移动距离(每次跳跃的最小距离)：在绘制导线时，按 G键，从中选择合适的数值。
18. 1）放置圆弧导线：执行【放置】/【圆弧(边缘)】命令，或单击【布线】工具栏中的【通过边沿放置圆弧】按钮。
2）中心法：执行【放置】/【圆弧(中心)】；
19.放置焊盘过孔：导孔分为三种：从顶层贯穿到底层的穿透式导孔、从顶层通到内层，或者从内层到底层的盲孔和内层之间的隐藏导孔。
20.放置矩形填充：填充一般是PCB插件的接触面或者用于增强系统的抗干扰性而设置的大面积电源或地。在制作电路板的接触面时，放置填充的部分在实际制作的电路板上是外露的敷铜区。填充通常放置在PCB的顶层，底层或内部的电源和接地层上。【放置】|【填充】。
21.放置敷铜；多边形敷铜与填充类似，经常用于大面积电源或接地，以增强系统的抗干扰性。【放置】|【多边形敷铜】。
22.矩形填充和多边形填充是有所区别的。前者填充的是整个区域，没有任何遗留的空隙。后者是用铜模线来填充区域，线与线之间是有空隙的。
23.放置切分多边形：用来切分内部电源或接地层的。
24.放置泪滴：所谓泪滴就是导线和焊盘连接处的过渡段，由于他呈泪滴状，所以叫泪滴。泪滴的作用是使导线和焊点接触更加牢固。执行【编辑】|【选中】|【网络】，单击要放置泪滴的网络。然后执行【工具】|【泪滴】命令。
25.放置字符串：在图纸上放置一些文字标注。
26.放置标注：标注某些尺寸的大小。【放置】|【尺寸】。
27.放置坐标：将当前光标所处的位置的坐标放置在该工作平面上。只是提醒用户当前光标所在的位置与坐标原点之间的距离