PCB微切片树脂选择基准

来源:本站
导读:目前正在解读《PCB微切片树脂选择基准》的相关信息,《PCB微切片树脂选择基准》是由用户自行发布的知识型内容!下面请观看由(电工技术网 - www.9ddd.net)用户发布《PCB微切片树脂选择基准》的详细说明。

一、低峰值温度

峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。

二、低收缩率

冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙,在试样进行打磨时,一些磨料(例如砂纸上的碳化硅颗粒)就可能会嵌入此缝隙中,在下一道工序中,这些磨料颗粒又会被拖出而在试样表面上产生一条深划痕 ,影响打磨效果。

technovit 树脂收缩率仅为5.4%,大大低于竞争产品。

三、低粘度

混合树脂具有低的粘度,则流动性好,有助于树脂渗透进微孔和凹陷区域。technovit 树脂目前具有市场上最好的挂孔能力。

四、透明度

操作者要透过镶嵌树脂看到试样目标区域的准确位置。所以要求树脂具有良好的透明度。

五、五气泡

树脂粉液混合固化后,要求无气泡,有气泡的样品是不合格的。气泡在显微镜下为黑色,遮盖需要检测的区域。

六、强度

树脂具有好的强度有助于脱模,以及操作过程中不易裂开。technovit树脂具有良好的强度。

提醒:《PCB微切片树脂选择基准》最后刷新时间 2024-03-14 01:17:48,本站为公益型个人网站,仅供个人学习和记录信息,不进行任何商业性质的盈利。如果内容、图片资源失效或内容涉及侵权,请反馈至,我们会及时处理。本站只保证内容的可读性,无法保证真实性,《PCB微切片树脂选择基准》该内容的真实性请自行鉴别。