1.会熟练的使用cadence或mentor软件layout.
2.能独档一面,从做器件到布局布线出光绘。
3.有做各种pcb的设计经验, 如电脑主板,手机,数码相机等电子消费产品,GSM和3G产品的基站单元板,背板,射频板,电源板等通讯类产品,汽车的控制面板等等
4.能熟练使用cadence或mentor软件进行高速仿真设计,emc设计,以及热分析。
5.熟悉smt工艺,能用EDA软件(如VALOR Trilogy5000)进行DFMA(可制造性)分析,可测 性分析。
6.熟悉pcb的制造流程,熟悉pcb工艺,如一般的盲埋孔工艺,HDI工艺,埋阻埋容工艺。
7.能根据产品的要求,制定出相应的叠层结构,制定出各层介质的厚度,选择介电常数符合要求的介质,各层铜箔厚度。
8.能较快较好的进行layout,如一块复杂的超过10000pin(包含十几个BGA)的较高难度的pcb,你能用手工步线15个工作日从布局到出图完成的话,就差不多了。