下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的应用还应增加另外一些项目。
通用PCB设计图检查项目
1）电路分析了没有？为了平滑信号电路划分成基本单元没有？
2）电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗？
3）必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗？
4）充分利用了基本网格图形没有？
5）印制电路板的尺寸是否为最佳尺寸？
6）是否尽可能使用选择的导线宽度和间距？
7）是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸？
8）照相底版和简图是否合适？
9）使用的跨接线是否最少？跨接线要穿过元件和附件吗？
l0）装配后字母看得见吗？其尺寸和型号正确吗？
11）为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有？
12）有工具定位孔吗？
PCB电气特性检查项目
1）是否分析了导线电阻、电感、电容的影响？尤其是对关键的压降相接地的影析了吗？
2）导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求？
3）在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值？
4）是否充分识别了极性？
5）从几何学的角度衡量了导线间距对泄漏电阻、电压的影向吗？
6）改变表面涂覆层的介质经过鉴定了吗？
PCB物理特性检查项目
1）所有焊盘及其位置是否适合总装？
2）装配好的印制电路板是否能满足冲击和振功条件？
3）规定的标准元件的间距是多大？
4）安装不牢固的元件或较重的部件固定好了吗？
5）发热元件散热冷却正确吗？或者与印制电路板和其它热敏元件隔离了吗？
6）分压器和其它多引线元件定位正确吗？
7）元件安排和定向便于检查吗？
8）是否消除了印制电路板上和整个印制电路板组装件上的所有可能产生的干扰？
9）定位孔的尺寸是否正确？
10）公差是否完全及合理？
11）控制和签定过所有涂覆层的物理特性没有？
12）孔和引线直径比是否公能接受的范围内？
PCB机械设计因素
虽然印制电路板采取机械方法支撑元件，但它不能作为整个设备的结构件来使用。在印制版的边沿部分，至少每隔5英寸进行一定的文撑。
选择和设计印制电路板必须考虑的因素如下；
1）印制电路板的结构——尺寸和形状。
2）需要的机械附件和插头（座）的类型。
3）电路与其它电路及环境条件的适应性。
4）根据一些因素，例如受热和灰尘来考虑垂直或水平安装印制电路板。
5）需要特别注意的一些环境因素，例如散热、通风、冲击、振动、湿度。灰尘、盐雾以及辐射线。
6）支撑的程度。
7）保持和固定。
8）容易取下来。
PCB印制电路板的安装要求
至少应该在印制电路板三个边沿边缘1英寸的范围内支撑。根据实践经验，厚度为0.031——0.062英寸的印制电路板支撑点的间距至少应为4英寸；厚度大于0.093英寸的印制电路板，其支撑点的间距至少应为5英寸。采取这一措施可提高印制电路板的刚性，并破坏印制电路板可能出现的谐振。
某种印制电路板通常要在考虑下列因素之后，才能决定它们所采用的安装技术。
1）印制电路板的尺寸和形状。
2）输入、输出端接数。
3）可以利用的设备空间。
4）所希望的装卸方便性。
5）安装附件的类型。
6）要求的散热性。
7）要求的可屏蔽性。
8）电路的类型及与其它电路的相互关系。
印制电路板的拨出要求
1）不需要安装元件的印制电路板面积。
2）插拔工具对两印制电路板间安装距离的影响。
3）在印制电路板设计中要专门准备安装孔和槽。
4）插拨工具要放在设备中使用时，尤其是要考虑它的尺寸。
5）需要一个插拔装置，通常用铆钉把它永久性地固定在印制电路板组装件上。
6）在印制电路板的安装机架中，要求特殊设计如负载轴承凸缘。
7）所用插拔工具与印制电路板的尺寸、形状和厚度的适应性。
8）使用插拔工具所涉及的成本，既包括工具的价钱，也包括所增加的支出。
9）为了紧固和使用插拔工具，而要求在一定程度上可进入设备内部。
PCB机械方面的考虑
对印制线路组装件有重要影响的基材特性是：吸水性、热膨张系数、耐热特性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗张强度、抗剪强度和硬度。所有这些特性既影响印制电路板结构的功能，也影响印制电路板结构的生产率。
对于大多数应用场合来说，印制线路板的介质基衬是下述几种基材当中的一种：
1）酚醛浸渍纸。
2）丙烯酸—聚酯浸渍无规则排列的玻璃毡。
3）环氧浸渍纸。
4）环氧浸渍玻璃布。
每种基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、2、3是可以冲制的。金属化孔印制电路板最常用的材料是环氧—玻璃布，它的尺寸稳定性适合于高密度线路使用，并且能使金属化孔中产生裂纹的情况最少发生。
环氧—玻璃布层压板的一个缺点是：在印制电路板的常用厚度范围内难以冲制，由于这个原因，所有的孔通常都是钻出来的，并采用仿型铣作业以形成印制电路板的外形。
PCB电气考虑
在直流或低频交流场合中，绝缘基材最重要的电气特性是：绝缘电阻、抗电孤性和印制导线电阻以及击穿强度。
而在高频和微波场合中则是：介电常致、电容、耗散因素。
而在所有应用场合中，印制导线的电流负载能力都是重要的。