简介：随着元件封装的飞速发展，越来越多的PBGA、CCGA、0201阻容元件等得到广泛使用，表面贴装技术也快速发展，而焊膏印刷是SMT生产工艺中的第一道工序，对SMT生产的产量和质量都会有至关重要的影响。影响焊膏印刷的因素有很多，下面简要地从焊膏方面进行讲述。
1前言
随着元件封装的飞速发展，越来越多的PBGA、CCGA、0201阻容元件等得到广泛使用，表面贴装技术也快速发展，而焊膏印刷是SMT生产工艺中的第一道工序，对SMT生产的产量和质量都会有至关重要的影响。影响焊膏印刷的因素有很多，下面简要地从焊膏方面进行讲述。
2焊膏的因素
焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多，主要成分包括：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂、粘度控制剂、溶剂等。焊膏的选择要对焊膏的成分、粒度、粘度、焊剂含量进行要求，还要考虑焊接的峰值温度，要根据自己产品使用的元器件能够承受的最高温度，来选择配备。而焊膏的黏度是影响印刷性能的最重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨力和线条的平整性。如果要使焊膏每次使用都有很好的黏度特性，那么搅拌的时候使用专用的搅拌机是必不可少的。
3仿行星运行设计的原理与效用
浅析仿行星运行装置的功能与优点
以前的搅拌方式是螺旋桨式和手动搅拌，按一定速度、固定方向或是使其间歇旋转・逆旋转的方式进行搅拌，虽然能处理到焊膏，但不能达到最好效果，还会产生材料损耗。而使用仿行星运行方式是一种同时处理搅拌与去泡的新型手法。
仿行星运行就是按照地球自转和公转的方式来设计的(如上图)，⑴公转方式是利用离心力的原理往四周推材料，去除材料中的气泡。只有利用离心力，才能让材料按比重的不同而分离。让最轻的气泡上升，从而达到去泡的效果。⑵自转方式是在公转的基础上使容器同时自转，从而使材料本身产生强大的旋涡流动性，进行搅拌、分散。容器底面与壁面的气泡因强大的流动性往上浮，从而去除全部材料的气泡。
采用这种新方法的优点在于：⑴大幅度缩短搅拌、去泡处理的时间;⑵解决材料损耗问题;⑶稳定、高效。
4锡膏搅拌机产品介绍
JB-90A是一款带有仿行星式装置的锡膏搅拌机。如下图所示。
浅析仿行星运行装置的功能与优点
4.1 设备简述
自转焊锡容器的同时使其公转，从而产生强有力的加速度，同时进行搅拌和去泡、排气。利用上述方法不仅可以均匀地分散焊锡粉，制作出高质量的成品，还可以去除细小气泡，解决焊球喷散问题。JB-90A特点如下。
4.1.1 调速与记忆功能
客户可根据不同焊膏的特性，对速度和时间进行相应的调整后，保存在JB-90A所提供的5个存储位置;在下次使用时只要选择相应设置即可使用，也不用重新设置，从而省下了繁琐的设置过程和简化了操作过程。
4.2.2 测速、减震与电子锁
JB-90A最高转速能到达2000转，众所周知转速越高所产生的力就越大，即机器震荡也越大，从而影响到成品的效果。针对这一点，JB-90A加入了一些特殊材料达到减震的目的，有效地减少机器运行时发出的声响和保证成品的效果，做到低噪音高效率。JB-90A还带有测速功能，此功能在机器运行过程中，不断检测马达的转速且自行调整，保证马达当前转速是客户所设置的数值从而不会影响到成品的效果。由于仿行星运行装置转速越快所产生的离心力就越大，因此保障使用者安全是首要问题。JB-90A采用了先进的电子锁加上测速装置和蜂鸣器，提高了整个设备的安全性。在电子锁没锁紧或者没锁好的情况下启动机器，机器不会运行且蜂鸣器会发出响声;当搅拌作业完成后，通过测速装置的决定性控制，检测到马达处于基本停止运转状态时电子锁会自动解开，同时蜂鸣器也会发出响声。(注：电子锁没锁好和搅拌作业完成后蜂鸣器响声不一样)
4.2 内部仿行星运行装置示意图
浅析仿行星运行装置的功能与优点
4.3 搅拌实例
浅析仿行星运行装置的功能与优点
5结束语
现在消费市场具有的特点是：市场变化快，竞争越来越激烈，价格日益降低，年轻消费者的观念改变，使商品使用周期大大缩短。SMT行业不断发展、不断更新，因此相应要求SMT设备性能要满足高效、高质，而利用仿行星运行的锡膏搅拌机其优异的性能，正正就迎合了上述的要求，节省了消费者的金钱和时间。