简介：说说布板的限制吧，我曾经犯过一个错误，把EMC的Chock放置在很下边，高度不够，整个PCB板高度不够。模具是开过的，最后只能重新画PCB板。以后各位兄弟一定要让机构工程师检查PCB板高度，正面和反面都要注意。
说说布板的限制吧，我曾经犯过一个错误，如图，我把EMC的Chock放置在很下边，高度不够，整个PCB板高度不够。模具是开过的，最后只能重新画PCB板。以后各位兄弟一定要让机构工程师检查PCB板高度，正面和反面都要注意。
元件放置区域的限制
1.定位孔(Tooling Hole)
周围不能走线和布置元件，一般是取一个半径的区域。
2.板边(BOARD EDGE)
所有的器件都不能超出板子(除了连接器)，板边的限制和U槽相关，特别注意分离的MLCC电容，不能经受剪切应力。走线，通孔，测试点相距板边各有限制，其中走线需求最小，通孔其次，测试点要求距离最大。
3.内部通孔 (INTERNAL HOLES)
在板子内部的孔也需要留出安全距离，地孔可以除外。
4.基准点(FIDUCIALS)
基准点(防呆点)附近不能有器件，铜线，阻焊，经验法则安全距离在1.5×基准点边长或直径。
5.天线(ANTENNAS)
如果存在RF接受模块，天线附近(PCB带状或者金属)要留出安全距离。
6.器件高度限制(HEIGHT RESTRICTIONS)
布板的时候有的限制就是外壳中可能有凹陷或者加强筋的部分，因此需要注意元件到外壳的距离，保证元件可以放入。
7.螺钉限制
如果我们使用散热片或者其他的螺钉的话，需要注意螺钉附近要留出安全距离。
元件放置区域的限制