箔电阻焊接建议

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简介:在一般情况下,在行业中的所有标准的安装和清洁方法都可用于箔电阻,通常情况下客户可根据焊膏类型,制造商推荐的焊接方式,设备或印刷电路板上元件的距离等因素选用最适合自己的焊接方法无铅引脚的箔电阻的焊接也同样适用。行业标准要求采用无铅焊料。

在一般情况下,在行业中的所有标准的安装和清洁方法都可用于箔电阻,通常情况下客户可根据焊膏类型,制造商推荐的焊接方式,设备或印刷电路板上元件的距离等因素选用最适合自己的焊接方法无铅引脚的箔电阻的焊接也同样适用。行业标准要求采用无铅焊料。

引脚涂层的共熔温度决定焊接工艺温度的最低限度。最小焊接温度范围应至少比引脚涂层的共熔温度高5-10摄氏度。元件必须在峰值焊接温度足够长的时间,以确保焊料浸润连接。但是,停留在峰值温度的焊接时间应最小,以降低损坏元件的可能性。


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